| MAX3244E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3244ECWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244ECWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3244ECWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244ECWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244EEWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3244EEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244ECAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244ECAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244ECAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244ECAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244EEAI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3244EEAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEUI+T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244ECUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244ECUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3244ECUI+
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244ECUI+T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3244EEUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3244EEUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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