| MAX3225E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3225EEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225ECPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EAAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EAAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225EAAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225EAAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX3225ECAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225ECAP-T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225ECAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225ECAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225EEAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EEAP-T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EEAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225EEAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225ECTP+
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3225ECTP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3225EETP+
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3225EETP+T
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|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3225ECTP
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|
Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3225EETP
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|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225EETP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3225ECTP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX3225ECUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3225ECUP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3225ECUP+
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3225ECUP+T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3225EEUP
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3225EEUP-T
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3225EEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3225EEUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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