| MAX3224E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3224ECPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EEPP+
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224ECPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EAAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EAAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EAAP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX3224EAAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX3224ECAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224ECAP-T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224ECAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224ECAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EEAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EEAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3224EEAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EEAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EETP+
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224EETP+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3224ECTP
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Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EETP
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224EETP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3224ECTP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3224ECUP
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3224ECUP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MAX3224ECUP+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3224ECUP+T
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3224EEUP
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3224EEUP-T
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3224EEUP+
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3224EEUP+T
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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