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Maxim > 产品 > [接口、互联和信号完整性]  [保护与隔离] 
MAX3224E, MAX3225E, MAX3226E, MAX3227E, MAX3244E, MAX3245E
±15kV ESD保护、1µA、1Mbps、3.0V至5.5V、RS-232收发器，提供AutoShutdown Plus


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状况：生产中。

数据资料
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概述
The MAX3224E/MAX3225E/MAX3226E/MAX3227E/MAX3244E/MAX3245E are 3V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interfaces with automatic shutdown/wakeup features, high data-rate capabilities, and enhanced electrostatic discharge (ESD) protection. All transmitter outputs and receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and ±15kV using the Human Body Model.

All devices achieve a 1µA supply current using Maxim's revolutionary AutoShutdown Plus™ feature. These devices automatically enter a low-power shutdown mode when the RS-232 cable is disconnected or the transmitters of the connected peripherals are inactive, and the UART driving the transmitter inputs is inactive for more than 30 seconds. They turn on again when they sense a valid transition at any transmitter or receiver input. AutoShutdown Plus saves power without changes to the existing BIOS or operating system.

The MAX3225E/MAX3227E/MAX3245E also feature MegaBaud™ operation, guaranteeing 1Mbps for high-speed applications such as communicating with ISDN modems. The MAX3224E/MAX3226E/MAX3244E guarantee 250kbps operation. The transceivers have a proprietary low-dropout transmitter output stage enabling true RS-232 performance from a +3.0V to +5.5V supply with a dual charge pump. The charge pump requires only four small 0.1µF capacitors for operation from a 3.3V supply. The MAX3224E–MAX3227E feature a logic-level output (READY) that asserts when the charge pump is regulating and the device is ready to begin transmitting.

All devices are available in a space-saving TQFN, SSOP, and TSSOP (MAX3224E/MAX3225E/MAX3244E/MAX3245E) packages.

关键特性   应用/使用
  • For Space-Constrained Applications:
    • MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD-Protected, +2.5V to +5.5V, RS-232 Transceivers in UCSP™
    • MAX3222E/MAX3232E/MAX3241E†/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected, Down to 10nA, +3.0V to +5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers (MAX3246E Available in UCSP)
  • For Low-Voltage or Data Cable Applications:
    • MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins

 

Key Specifications:  RS-232 Line Driver/Receivers
Part Number VSUPPLY
(V)		 Tx Rx Data Rate
(kbps)		 ICC
(mA)		 Internal Charge Pump Ext. Caps Cap. Value
(µF)		 ESD Protect.
(±kV)		 Rx Active in Shutdn Package/Pins Price
min typ nom See Notes
MAX3224E 
3.3
5
 2 2 250 0.3 Yes 4 0.1 15 2
PDIP(N)/20
SSOP/20
TQFN/20
TSSOP/20
 $1.41 @1k
MAX3225E  2 2 1000 2
PDIP(N)/20
SSOP/20
TQFN/20
TSSOP/20
 $1.41 @1k
MAX3226E  1 1 250 2
SSOP/16
TQFN/16
TSSOP/16
 $1.17 @1k
MAX3227E  1 1 1000 2
SSOP/16
TQFN/16
TSSOP/16
 $1.03 @1k
MAX3244E  3 5 250 5
SOIC(W)/28
SSOP/28
TSSOP/28
 $3.82 @1k
MAX3245E  3 5 1000 5
SOIC(W)/28
SSOP/28
TQFN/36
TSSOP/28
 $3.82 @1k
查看所有RS-232 Line Driver/Receivers (152)

†受美国专利#4,636,930、4,679,134、4,777,577、4,797,899、4,809,152、 4,897,774、4,999,761、5,649,210及其它正在申请的专利保护。

图表
MAX3224E、MAX3225E、MAX3226E、MAX3227E、MAX3244E、MAX3245E：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3225E, MAX3244E, MAX3245E (English only)
  		• App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3225E, MAX3244E, MAX3245E (English only)
  		• App Note 739: Design Considerations for Data-Lump Cables - MAX3224E, MAX3225E, MAX3226E, MAX3227E, MAX3244E, MAX3245E (English only)
  		• App Note 836: Selecting and using RS-232 Interface Parts for Your Power Supply Voltages - MAX3224E (English only)
  		• App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3224E, MAX3225E, MAX3226E, MAX3227E, MAX3244E, MAX3245E (English only)
  		• 应用笔记3412：TINIS400外部串口参考设计 - MAX3245E

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX3244E.pdf MAX3245E.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX3225E IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/177
    1 2  --->

    MAX3224E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3224ECPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EEPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224ECPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EEPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EAAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EAAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EAAP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX3224EAAP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX3224ECAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224ECAP-T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224ECAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224ECAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EEAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EEAP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3224EEAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EEAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EETP+  
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EETP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3224ECTP    
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EETP    
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EETP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3224ECTP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3224ECUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224ECUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3224ECUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224ECUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EEUP-T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3224EEUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3224EEUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3225EEPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EEPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EAAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EAAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EAAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EAAP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX3225ECAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225ECAP-T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225ECAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EEAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EEAP-T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EEAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EEAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECTP+  
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECTP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3225EETP+  
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EETP+T    
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECTP    
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EETP    
    		Active TQFN；20引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0010 (PDF)
    使用封装码/变更：T2055-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EETP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3225ECTP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3225ECUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225ECUP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3225ECUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225ECUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EEUP    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EEUP-T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3225EEUP+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3225EEUP+T    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3226EAAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226EAAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EAAE+T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EAAE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX3226ECAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226ECAE-T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226ECAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226ECAE+T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EEAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226EEAE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226EEAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EEAE+T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226ECTE    
    		Active TQFN；16引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更：T1655-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226ECTE+  
    		Active TQFN；16引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更：T1655+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EETE    
    		Active TQFN；16引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更：T1655-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226EETE+  
    		Active TQFN；16引脚；26mm²
    封装图： 21-0140 (PDF)
    连接盘图形： 90-0073 (PDF)
    使用封装码/变更：T1655+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EETE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226EETE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226ECTE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226ECTE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226ECUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226ECUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EEUE    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3226EEUE+  
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EEUE+T    
    		Active TSSOP；16引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更：U16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3226EEUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226ECUE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3226ECUE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX3227E 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX3227EAAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3227EAAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3227EAAE+T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3227EAAE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX3227ECAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3227ECAE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX3227ECAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3227ECAE+T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX3227EEAE    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3227EEAE-T    
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX3227EEAE+  
    		Active SSOP；16引脚；50mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0106 (PDF)
    使用封装码/变更：A16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/177
    1 2  --->


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    参考文献： 19-1339; Rev. 9; 2007-03-14
    本页最后一次更新: 2009-09-07


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