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MAX4524, MAX4525
低电压、单电源多路复用器及开关


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 352kB)
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概述
The MAX4524/MAX4525 are low-voltage, single-supply CMOS analog switches configured as a 4-channel multiplexer/demultiplexer (MAX4524) and a double-pole/double-throw (DPDT) switch (MAX4525). Both have an inhibit input to simultaneously open all signal paths.

These devices operate from a single supply of +2V to +12V and are optimized for operation with +3V or +5V supplies. On-resistance is 200Ω with a +5V supply and 500Ω with a +3V supply. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The off-leakage current is only 2nA at +25°C or 20nA at +85°C.

All digital inputs have 0.8V to 2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility when using a single +5V supply.

关键特性   应用/使用
  • Tiny 10-Pin TDFN Package
  • Single-Supply Operation from +2V to +12V
  • 200Ω On-Resistance with +5V Supply
  • 500Ω On-Resistance with +3V Supply
  • Guaranteed 8Ω On-Resistance Match at +5V
  • Guaranteed 2nA Max On-Leakage at +5V
  • TTL/CMOS-Logic Compatible

 
  • 音频/视频信号切换
  • 电池供电设备
  • 通信电路
  • 低电压数据采集系统

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels VSUPPLY (Single)
(V)
VSUPPLY (Single)
(V)
RON
(Ω)
IL(OFF)
(nA)
tON
(ns)
tOFF
(ns)
QINJECTION
(pC)
CON
(pF)
COFF
(pF)
Price
min max max max min max max max See Notes
MAX4524  Mux 4:1 1 2 12 150 10 150 120 5 20 4 $0.90 @1k
MAX4525  Switch
DPDT
SPDT
1
2
12 $0.90 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
MAX4524、MAX4525:引脚配置
引脚配置

设计指南
  • 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-29/29

    MAX4524 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4524C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX4524EPD    
    Active PDIP(N);14引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524CSD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524CSD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4524ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4524EUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4524EUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4524CUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524CUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524CUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4524CUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4524EUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4524EUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4525C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX4525CPD    
    Active PDIP(N);14引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14-3*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525EPD    
    Active PDIP(N);14引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525CSD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525CSD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4525ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4525CUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525CUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525CUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4525CUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4525EUB  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525EUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4525EUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4525EUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Low-Voltage, Single-Supply

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    参考文献: 19-1332; Rev. 2; 2007-06-25
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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