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MAX4249, MAX4250, MAX4251, MAX4252, MAX4253, MAX4254, MAX4255, MAX4256, MAX4257
UCSP封装、单电源、低噪声、低失真、满摆幅运算放大器


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状况：生产中。

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  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-65/65

MAX4249 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4249ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4249ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4249ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4249ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4249EUB    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4249EUB-T    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4249EUB+  
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4249EUB+T    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4250 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4250AAUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4250EUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4250AAUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4250AAUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4250EUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4250EUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4251 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4251ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4251ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4251ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4251ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4251EUA    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4251EUA-T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4251EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4251EUA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4252 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4252ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4252ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4252ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4252ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4252EBL-T    
Active UCSP；8引脚；3mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B9-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4252EBL+T    
Active UCSP；8引脚；3mm²
封装图： 21-0093 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B9+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4252EUA    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4252EUA-T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4252EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4252EUA+T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4253ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4253ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4253ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4253EBC-T    
Active UCSP；10引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4253EBC+T    
Active UCSP；10引脚；3mm²
封装图： 21-0104 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B12+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253EUB+TG65    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253EUB+G65    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253EUB    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4253EUB-T    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4253EUB+  
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4253EUB+T    
Active µMAX；10引脚；15mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4254 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4254ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4254ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4255 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4255EUK+  
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4255EUK-T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4255EUK+T    
Active SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4256 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4256ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4256ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4256ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4256ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4256EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4256EUA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4256EUA    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4256EUA-T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4257 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4257ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4257ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4257ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4257ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4257EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4257EUA+T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4257EUA    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4257EUA-T    
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析

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    参考文献： 19-1295; Rev. 7; 2005-09-14
    本页最后一次更新: 2009-07-15


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