| MAX233 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX233EPP+G36
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233CPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX233CPP+G36
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233EPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| MAX233A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX233AEPP+G36
|
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|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233ACPP+G36
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233ACPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX233AEPP
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Active
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PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX233ACWP+TG36
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX233AEWP+TG36
|
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233ACWP+G36
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|
|
Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233AEWP+G36
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|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX233ACWP
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|
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX233ACWP-T
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Active
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SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233AEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX233AEWP-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；138.5mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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