| MAX222 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX222EJN
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Active
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CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222MJN
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Active
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CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222MJN/883B
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Active
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CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX222MLP/883B
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Active
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LCC；20引脚；82.6mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222EPN+
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX222CPN
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222CPN+
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX222EPN
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222CWN
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222CWN-T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222CWN+
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX222CWN+T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX222EWN
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222EWN-T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX222EWN+
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX222EWN+T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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