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+5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器


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  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


筛选：
器件： 301-371/371
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MAX242 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX242EPN    
Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242CWN-TG068    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242CWN    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242CWN-T    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242CWN+  
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CWN+T    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242EWN    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242EWN-T    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242EWN+  
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242EWN+T    
Active SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CAP+  
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CAP+T    
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CAP    
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242CAP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX242CWN-G068    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX243 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX243EJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243MJE    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243MJE/883B    
Active CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX243CPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243CPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243EPE    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243EPE+  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243CWE+  
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243CWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX243EWE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX243EWE+    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243CSE    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243CSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX243CWE    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243CWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX243CSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243CSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243ESE    
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243ESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX243EWE    
Active SOIC(W)；16引脚；111.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX243EWE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX243ESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX243ESE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX244 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX244C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX244EQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX244EQH-TD    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX244CQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX244CQH-TD    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX244CQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX244CQH+TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX244EQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX244EQH+TD    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX245 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX245CPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX245EPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX246 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX246CPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX246EPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX247 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX247CPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX247EPL    
Active PDIP(W)；40引脚；836.5mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P40M-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX248 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX248C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX248CQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX248CQH-TD    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX248CQH+TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX248CQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX248EQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX248EQH-TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX248EQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX248EQH+TD    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX249 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX249CQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX249CQH-TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX249CQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX249CQH+TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX249EQH-D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX249EQH-TD    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX249EQH+D    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX249EQH+TD    
Active PLCC；44引脚；311.5mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0236 (PDF)
使用封装码/变更：Q44+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
筛选：
器件： 301-371/371
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    参考文献： 19-4323; Rev. 15; 2006-07-17
    本页最后一次更新: 2009-11-20


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