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+5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器


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器件： 201-300/370
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MAX235 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX235MDG/HR    
Active

连接盘图形： 不提供

-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX235MDG+    
Active

连接盘图形： 不提供

-55°C至+125°C 参考数据资料
MAX236 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX236ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236MRG/883B    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX236CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX236ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236ENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX236CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236CWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX236CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX236EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236EWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX236EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX236EWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX237 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX237ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237MRG/883B    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX237CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX237ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237ENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX237EWG-TGB3    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237CWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX237CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX237CWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX237EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237EWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX237EWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX237EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX237EWG-GB3    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX238 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX238ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238MRG/883B    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238MRG/HR    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX238ENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX238CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX238ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238CWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX238CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX238EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238EWG-T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX238EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX238EWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX239ERG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239MRG    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239MRG/883B    
Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-4*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX239CNG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239CNG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239ENG    
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239ENG+  
Active PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239CWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239CWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX239CWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239CWG+T    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239EWG    
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX239EWG-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX239EWG+  
Active SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX239EWG+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX240 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX240C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX240CMH+D    
Active MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0826 (PDF)
连接盘图形： 90-0169 (PDF)
使用封装码/变更：M44+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX240CMH+TD    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX240CMH    
Active MQFP；44引脚；204.5mm²
封装图： 21-0826 (PDF)
连接盘图形： 90-0169 (PDF)
使用封装码/变更：M44-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX240CMH-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX241 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX241C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX241CWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241CWI-T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241CWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241CWI+T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241EWI    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241EWI-T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241EWI+  
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241EWI+T    
Active SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241CAI    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241CAI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX241CAI+  
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241CAI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX241EAI    
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX241EAI-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX241EAI+  
Active SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX241EAI+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX242 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX242EJN    
Active CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242MJN    
Active CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242MJN/883B    
Active CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242MJN/HR    
Active CDIP(N)；18引脚；198.2mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX242EPN+  
Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CPN+  
Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX242CPN    
Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX242EPN    
Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
筛选：
器件： 201-300/370
<---  1 2 3 4  --->


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    参考文献： 19-4323; Rev. 15; 2006-07-17
    本页最后一次更新: 2009-05-04


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