| MAX220 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX220EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220MJE/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX220CPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220CPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220EPE
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220EPE+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX220CWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220CWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX220CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220CWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220CWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX220ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX220EWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX220EWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX220ESE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220ESE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220EWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX220EWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX222 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX222EJN
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222MJN
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222MJN/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；18引脚；198mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J18-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX222MLP/883B
|
|
|
Active
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
连接盘图形： 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222EPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX222CPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222CPN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX222EPN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222CWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222CWN-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222CWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX222CWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX222EWN
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222EWN-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX222EWN+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX222EWN+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX223 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX223C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX223CWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX223CWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX223CWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223CWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX223EWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX223EWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223EWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223CAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223CAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223CAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX223CAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX223EAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX223EAI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX223EAI+
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX223EAI+T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX225 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX225CWI+TG36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX225EWI+G36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX225EWI+TG36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX225CWI+G36
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX225CWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX225CWI-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX225EWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX225EWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX230 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX230EJP
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230MJP
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230MJP/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX230CPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX230CPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230EPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230EPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX230EWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX230EWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX230CWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230CWP-T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230CWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX230CWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX230EWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX230EWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX231 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX231CJD
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231EJD
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231MJD
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231MJD/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；14引脚；162mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231CPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231CPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX231EPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231EPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX231CWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231CWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX231CWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX231CWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX231EWE
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX231EWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX231EWE+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX231EWE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX232 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX232EJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX232MJE
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
