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Maxim > 产品 > [接口与互连]  [军用产品/航空电子] 
MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249
+5V供电、多通道RS-232驱动器/接收器


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
MAX220–MAX249系列线驱动器/接收器，专为EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口设计，尤其是无法提供±12V电源的应用。

这些器件特别适合电池供电系统，这是由于其低功耗关断模式可以将功耗减小到5µW以内。MAX225、MAXX233、MAX235以及MAX245/MAX246/MAX247不需要外部元件，推荐用于印刷电路板面积有限的应用。

关键特性   应用/使用
  • 对于低电压、集成ESD应用
    MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E：+3.0V至+5.5V、低功耗、最高1Mbps、真正的RS-232收发器，使用4个0.1µF外部电容(MAX3246E提供UCSP™封装)
  • 对于低成本应用
    MAX221E：±15kV ESD保护、+5V、1µA、单路RS-232收发器，带AutoShutdown™

 
  		• 电池供电RS-232系统
  		• 接口转换
  		• 低功耗调制解调器
  		• 多点RS-232网络
  		• 便携式计算机

    Key Specifications:  RS-232 Line Driver/Receivers
    Part Number VSUPPLY
    (V)    		 Tx Rx Data Rate
    (kbps)    		 ICC
    (mA)    		 Internal Charge Pump Ext. Caps Cap. Value
    (µF)    		 Rx Active in Shutdn Package/Pins Price
    min typ nom See Notes
    MAX220  5 2 2 120 0.5 Yes 4 0.1 -
    CDIP(N)/16
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    		 $2.20 @1k
    MAX222  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1 0
    CDIP(N)/18
    LCC/20
    PDIP(N)/18
    SOIC(W)/18
    		 $2.20 @1k
    MAX223  5 4 5 120 7 Yes 4 1 2
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $3.29 @1k
    MAX225  5 5 5 120 10 Yes 0 - 5
    SOIC(W)/28
    		 $8.00 @1k
    MAX230  5 5 0 120 7 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/20
    PDIP(N)/20
    SOIC(W)/20
    		 $3.29 @1k
    MAX231 
    5
    12
    		 2 2 120 0.4 No 2 1 -
    CDIP(N)/14
    PDIP(N)/14
    SOIC(W)/16
    		 $1.55 @1k
    MAX232  5 2 2 120 5 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/16
    LCC/20
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    TSSOP/16
    		 $1.48 @1k
    MAX232A  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1 -
    CDIP(N)/16
    LCC/20
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    TSSOP/16
    		 $1.48 @1k
    MAX233  5 2 2 120 5 Yes 0 - -
    PDIP(N)/20
    SOIC(W)/20
    		 $3.14 @1k
    MAX233A  5 2 2 200 4 Yes 0 - -
    PDIP(N)/20
    SOIC(W)/20
    		 $4.53 @1k
    MAX234  5 4 0 120 7 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/16
    PDIP(N)/16
    SOIC(W)/16
    		 $2.57 @1k
    MAX235  5 5 5 120 7 Yes 0 - -
    PDIP(W)/24
    		 $6.42 @1k
    MAX236  5 4 3 120 7 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/24
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    		 $3.29 @1k
    MAX237  5 5 3 120 7 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/24
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    		 $3.29 @1k
    MAX238  5 4 4 120 7 Yes 4 1 -
    CDIP(N)/24
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    		 $3.29 @1k
    MAX239 
    5
    12
    		 3 5 120 0.4 No 2 1 -
    CDIP(N)/24
    PDIP(N)/24
    SOIC(W)/24
    		 $3.29 @1k
    MAX240  5 5 5 120 7 Yes 4 1 -
    MQFP/44
    		 $5.10 @1k
    MAX241  5 4 5 120 7 Yes 4 1 -
    SOIC(W)/28
    SSOP/28
    		 $3.31 @1k
    MAX242  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1 2
    CDIP(N)/18
    PDIP(N)/18
    SOIC(W)/18
    SSOP/20
    		 $2.20 @1k
    MAX243  5 2 2 200 4 Yes 4 0.1 -
    CDIP(N)/16
    PDIP(N)/16
    SOIC(N)/16
    SOIC(W)/16
    		 $2.20 @1k
    MAX244  5 8 10 120 11 Yes 4 1 -
    PLCC/44
    		 $7.65 @1k
    MAX245  5 8 10 120 11 Yes 0 - 10
    PDIP(W)/40
    		 -
    MAX246  5 8 10 120 11 Yes 0 - 10
    PDIP(W)/40
    		 -
    MAX247  5 8 9 120 11 Yes 0 - 9
    PDIP(W)/40
    		 -
    MAX248  5 8 8 120 11 Yes 4 1 8
    PLCC/44
    		 $7.65 @1k
    MAX249  5 6 10 120 11 Yes 4 1 10
    PLCC/44
    		 $7.65 @1k
    查看所有RS-232 Line Driver/Receivers (152)

    应用笔记
  		• App Note 564: Tech Brief 10: ESD Considerations for RS-232 Drivers - MAX232A (English only)
  		• App Note 723: Selecting and Using RS-232, RS-422, and RS-485 Serial Data Standards - MAX232 (English only)
  		• App Note 827: PC Serial Port Drives 12-Bit A/D Converter - MAX220 (English only)
  		• App Note 1834: Lower the Supply Current in Your RS-232 System - MAX232 (English only)
  		• App Note 2020: Choosing the Right RS-232 Transceiver - MAX232 (English only)
  		• App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX220, MAX222, MAX223, MAX225, MAX230, MAX231, MAX232, MAX232A, MAX233, MAX233A, MAX234, MAX235, MAX236, MAX237, MAX238, MAX239, MAX240, MAX241, MAX242, MAX243, MAX244, MAX245, MAX246, MAX247, MAX248, MAX249 (English only)
  		• App Note 3024: IrDA and RS-232: A Match Made in Silicon - MAX232, MAX232A (English only)
  		• 应用笔记3580：冗余收发器RS-232链路，提供±40V过压保护 - MAX232

    设计指南
  		• 接口电路 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX232A.pdf MAX238.pdf MAX222.pdf MAX223.pdf MAX225.pdf MAX230.pdf MAX232.pdf MAX233.pdf MAX233A.pdf MAX237.pdf MAX241.pdf MAX242.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX232 IBIS模型
  		• MAX238 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    筛选：
    器件： 1-100/370
    1 2 3 4  --->

    MAX220 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX220EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220MJE/883B    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX220CPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EPE    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220EPE+  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CSE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX220CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX220CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220CWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX220ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX220EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX220EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX220ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220ESE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；62mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX220EWE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX222 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX222EJN    
    		Active CDIP(N)；18引脚；198mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222MJN    
    		Active CDIP(N)；18引脚；198mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222MJN/883B    
    		Active CDIP(N)；18引脚；198mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J18-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX222MLP/883B    
    		Active LCC；20引脚；83mm²
    封装图： 21-0658 (PDF)
    连接盘图形： 90-0177 (PDF)
    使用封装码/变更：L20-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EPN+  
    		Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P18+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CPN    
    		Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P18-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CPN+  
    		Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P18+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222EPN    
    		Active PDIP(N)；18引脚；192mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P18-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CWN    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CWN-T    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222CWN+  
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222CWN+T    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222EWN    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EWN-T    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX222EWN+  
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX222EWN+T    
    		Active SOIC(W)；18引脚；125mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0181 (PDF)
    使用封装码/变更：W18+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX223C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX223CWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223CWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX223CWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CWI+T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX223EWI+  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EWI+T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI+T    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223CAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223CAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX223EAI    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX223EAI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX223EAI+  
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX223EAI+T    
    		Active SSOP；28引脚；82mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0095 (PDF)
    使用封装码/变更：A28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX225CWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225EWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225EWI+TG36    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225CWI+G36  
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX225CWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225CWI-T    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225EWI    
    		Active SOIC(W)；28引脚；193mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28M-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX225EWI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX230 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX230EJP    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230MJP    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230MJP/883B    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX230CPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230CPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230EWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230EWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX230CWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230CWP-T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230CWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX230CWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX230EWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX230EWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX231 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX231CJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231EJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231MJD    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231MJD/883B    
    		Active CDIP(N)；14引脚；162mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J14-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231CPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231CPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231EPD    
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231EPD+  
    		Active PDIP(N)；14引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P14+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231CWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231CWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX231CWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231CWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231EWE    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX231EWE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX231EWE+  
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX231EWE+T    
    		Active SOIC(W)；16引脚；112mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX232 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX232EJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX232MJE    
    		Active CDIP(N)；16引脚；173mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J16-3*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    筛选：
    器件： 1-100/370
    1 2 3 4  --->


    注释、注解
  		• 最大回流温度为+225°C。

    更多信息
    		• 新品发布 2008-11-25 
    		• RS-232资源/ul>

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      参考文献： 19-4323; Rev. 15; 2006-07-17
      本页最后一次更新: 2009-05-04


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