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概述

The MAX976/MAX978/MAX998 dual/quad/single, high-speed, low-power comparators are optimized for +3V/+5V single-supply applications. They achieve a 20ns propagation delay while consuming only 225µA supply current per comparator. The MAX998 features a low-power shutdown mode that places the output in a high-impedance state and reduces supply current to 1nA. The MAX976/MAX978/MAX998 inputs have a common-mode voltage range that extends 200mV below ground. Their outputs are capable of rail-to-rail operation without external pullup circuitry, making these devices ideal for interface with CMOS/TTL logic. All inputs and outputs can tolerate a continuous short-circuit fault condition to either rail. The comparators' internal hysteresis ensures clean output switching, even with slow-moving input signals. For space-critical applications, the single MAX998 is available in a 6-pin SOT23 package, the dual MAX976 is available in an 8-pin µMAX® package, and the quad MAX978 is available in a 16-pin QSOP package.

关键特性		应用/使用
Single-Supply Operation Down to 2.7V 20ns Propagation Delay 225µA Supply Current 1nA Shutdown Supply Current Rail-to-Rail Outputs Ground-Sensing Inputs Internal Hysteresis Ensures Clean Switching Available in Space-Saving Packages SOT23 (MAX998) µMAX (MAX976) QSOP (MAX978)		3V系统 电池供电应用 数字线接收器 IR接收器 门限检测器/鉴别器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记886：比较器的合理选择 - MAX998 App Note 1792: Self-Oscillating Contactor Driver Minimizes Hold Power - MAX998 (English only)

设计指南

放大器和传感器 (PDF) 视频 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX976.pdf MAX978.pdf MAX998.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX976 MAX978 MAX998

软件/模型

MAX976宏模型 MAX976PD测试电路文件

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-23/23

MAX976	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX976ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX976ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX976ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX976ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX976EUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX976EUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX976EUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX976EUA+T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX978	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX978EEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16M-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX978EEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX978EEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16M+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX978EEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16M+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX978ESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX978ESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX978ESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16M+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX978ESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX998	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX998ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX998ESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX998ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX998ESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX998EUT+			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX998EUT-T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX998EUT+T			Active	SOT；6引脚；9mm² 封装图： 21-0058 (PDF) 连接盘图形： 90-0175 (PDF) 使用封装码/变更：U6+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

Dual, ground sensing, rail-to-rail output (MAX976) Quad, ground sensing, rail-to-rail output (MAX978) Single, ground sensing, rail-to-rail output, with shutdown (MAX998)

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