| MAX4014 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4014EUK+
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Active
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SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4014EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4014EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX4017 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4017ESA
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4017ESA-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX4017ESA+
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|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4017ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4017EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4017EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4017EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4017EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4019 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4019EEE
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4019EEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4019EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4019EEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4019ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4019ESD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4019ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4019ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4022 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4022EEE
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4022EEE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4022EEE+
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4022EEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4022ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4022ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4022ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4022ESD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|