| MAX3243E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3243ECWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243ECWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECWI+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243EEWI
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEWI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243EEWI+
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEWI+T
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Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI+G071
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI+TG071
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI-G071
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEAI-TG071
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEAI-T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI+T
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|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EETJ+T
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EETJ+
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECTJ
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EETJ
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|
Active
|
TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EETJ-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243ECUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ECUI-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX3243ECUI+
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECUI+T
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEUI
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|
Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EEUI-T
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3243EEUI+
|
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEUI+T
|
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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