| MAX3221E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3221EEAE+G071
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEAE+TG071
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221ECAE
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221ECAE-T
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221ECAE+
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221ECAE+T
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEAE
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221EEAE-T
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221EEAE+
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEAE+T
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Active
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221ECTE
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221ECTE+
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EETE
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221EETE+
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EETE+T
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Active
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TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EETE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3221ECTE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3221ECTE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3221ECUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221ECUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEUE
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3221EEUE+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEUE+T
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3221EEUE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3221ECUE+T
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|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221ECUE-T
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|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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