| MAX3221E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3221EEAE+G071
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEAE+TG071
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221ECAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221ECAE-T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221ECAE+
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221ECAE+T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEAE
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EEAE-T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EEAE+
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEAE+T
|
|
|
Active
|
SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221ECTE
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221ECTE+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EETE
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EETE+
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EETE+T
|
|
|
Active
|
TQFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0073 (PDF)
使用封装码/变更：T1655+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EETE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3221ECTE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3221ECTE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3221ECUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221ECUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEUE
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3221EEUE+
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221EEUE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3221ECUE+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3221ECUE-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX3223E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3223EC/D
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
|
参考数据资料
|
MAX3223ECPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEPP
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEPP+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEAP+G071
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEAP+TG071
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223ECAP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3223ECAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEAP
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEAP-T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEAP+
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEAP+T
|
|
|
Active
|
SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECTP
|
|
|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EETP
|
|
|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EETP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3223ECTP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3223ECTP+
|
|
|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECTP+T
|
|
|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EETP+
|
|
|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EETP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3223ECUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223ECUP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3223ECUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223ECUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3223EEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3223EEUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX3243E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3243ECWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ECWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3243ECWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243ECWI+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3243EEWI
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EEWI-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3243EEWI+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEWI+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEAI+G071
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEAI+TG071
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEAI-G071
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243EEAI-TG071
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ECAI
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3243ECAI-T
|
|
|
Active
|
SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEAI-T
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|
Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEAI+
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEAI+T
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Active
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SSOP；28引脚；81.6mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EETJ+T
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EETJ+
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECTJ
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EETJ
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Active
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TQFN；32引脚；50.4mm²
封装图： 21-0144 (PDF)
连接盘图形： 90-0125 (PDF)
使用封装码/变更：T3277-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EETJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3243ECUI
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243ECUI-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3243ECUI+
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Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243ECUI+T
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Active
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TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3243EEUI
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|
|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3243EEUI-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX3243EEUI+
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3243EEUI+T
|
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|
Active
|
TSSOP；28引脚；64.7mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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