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概述

The MAX3221E/MAX3223E/MAX3243E are 3V-powered EIA/TIA-232 and V.28/V.24 communications interfaces with automatic shutdown/wakeup features, high data-rate capabilities, and enhanced electrostatic discharge (ESD) protection. All transmitter outputs and receiver inputs are protected to ±15kV using IEC 1000-4-2 Air-Gap Discharge, to ±8kV using IEC 1000-4-2 Contact Discharge, and to ±15kV using the Human Body Model. The MAX3221E/MAX3223E/MAX3243E achieve a 1µA supply current with Maxim's revolutionary AutoShutdown™ feature. They save power without changes to the existing BIOS or operating system by entering low-power shutdown mode when the RS-232 cable is disconnected, or when the transmitters of the connected peripherals are off. The transceivers have a proprietary low-dropout transmitter output stage, delivering true RS-232 performance from a +3.0V to +5.5V supply with a dual charge pump. The charge pump requires only four small 0.1µF capacitors for operation from a +3.3V supply. Each device is guaranteed to run at data rates of 250kbps while maintaining RS-232 output levels. The MAX3221E contains just one driver and one receiver, making it the smallest single-supply RS-232 transceiver. The MAX3223E has two drivers and two receivers. The MAX3243E is a complete 3-driver/5-receiver serial port ideal for notebook or subnotebook computers. It also includes two noninverting receiver outputs that are always active, allowing external devices to be monitored without forward biasing the protection diodes in circuitry that may be powered down. The MAX3221E, MAX3223E, and MAX3243E are available in space-saving TQFN, SSOP, and TSSOP packages.

现备有评估板：  MAX3223EEVKIT  

关键特性		应用/使用
For Space-Constrained Applications: MAX3228E/MAX3229E: ±15kV ESD-Protected, +2.5V to +5.5V RS-232 Transceivers in UCSP™ MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected Down to 10nA, +3.0V to +5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers (MAX3246E Available in a UCSP Package) For Data Cable Applications: MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2Tx/2Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins		电池供电设备 蜂窝电话 手持式装置 笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑 外设 打印机

为RS-232 I/O引脚提供ESD保护，尺寸最小的单电源RS-232收发器(MAX3221E)。 为RS-232 I/O引脚提供ESD保护(MAX3223E)。 为RS-232 I/O引脚提供ESD保护，确保鼠标灵活操作(MAX3243E)。 †受美国专利#4,636,930、4,679,134、4,777,577、4,797,899、4,809,152、4,897,774、4,999,761、5,649,210及其它正在申请的专利保护。

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 639: Maxim Leads the Way in ESD Protection - MAX3223E (English only) App Note 651: ESD Protection for I/O Ports - MAX3223E (English only) App Note 739: Design Considerations for Data-Lump Cables - MAX3221E, MAX3223E, MAX3243E (English only) App Note 882: RS-232 Features Explained - MAX3221E (English only) App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3221E, MAX3223E, MAX3243E (English only)

评估板

MAX3223EEVKIT

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3221E.pdf MAX3243E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3221E MAX3223E MAX3243E 申请可靠性报告： MAX3223E (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-90/90

MAX3221E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3221EEAE+G071			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEAE+TG071			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221ECAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221ECAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221ECAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221ECAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EEAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EEAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221ECTE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221ECTE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EETE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EETE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EETE+T			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3221ECTE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3221ECTE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3221ECUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221ECUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3221EEUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221EEUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3221ECUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3221ECUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3223EC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX3223ECPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEAP+G071			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEAP+TG071			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223ECAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3223ECAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEAP-T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECTP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3223ECTP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3223ECTP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECTP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EETP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3223ECUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223ECUP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3223ECUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223ECUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3223EEUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3223EEUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3243ECWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ECWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243ECWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243ECWI+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243EEWI			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28-6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EEWI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243EEWI+			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEWI+T			Active	SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEAI+G071			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEAI+TG071			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEAI-G071			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EEAI-TG071			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ECAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ECAI-T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ECAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243ECAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EEAI-T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EEAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EETJ+T			Active	TQFN；32引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0125 (PDF) 使用封装码/变更：T3277+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EETJ+			Active	TQFN；32引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0125 (PDF) 使用封装码/变更：T3277+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243ECTJ			Active	TQFN；32引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0125 (PDF) 使用封装码/变更：T3277-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EETJ			Active	TQFN；32引脚；50mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0125 (PDF) 使用封装码/变更：T3277-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EETJ-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243ECUI			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243ECUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3243ECUI+			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243ECUI+T			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEUI			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3243EEUI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3243EEUI+			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3243EEUI+T			Active	TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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