| MAX3222E |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3222EC/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX3222ECPN+
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EEPN+
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222ECPN
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222EEPN
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Active
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PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P18-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECWN
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECWN-T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECWN+
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222ECWN+T
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EEWN
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222EEWN-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3222EEWN+
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Active
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SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EEWN+T
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|
Active
|
SOIC(W)；18引脚；125.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222ECAP
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECAP-T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222ECAP+T
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EEAP
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|
Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222EEAP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3222EEAP+
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Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EEAP+T
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|
Active
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SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EETP+T
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Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222EETP+
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|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3222ECTP
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|
Active
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TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3222ECTP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX3222ECTP+
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|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222ECTP+T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3222EETP
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|
Active
|
TQFN；20引脚；26mm²
封装图： 21-0140 (PDF)
连接盘图形： 90-0010 (PDF)
使用封装码/变更：T2055-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EETP-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX3222ECUP+G071
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222ECUP+TG071
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EUP-TG05
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EUP-G05
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3222EEUP+G071
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EEUP+TG071
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|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222ECUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222ECUP-T
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|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222ECUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222ECUP+T
|
|
|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EEUP
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EEUP-T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3222EEUP+
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3222EEUP+T
|
|
|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
