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概述

MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E为+3.0V供电的EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口芯片，具有低功耗、高数据速率、增强型ESD保护等特性。增强型ESD结构为所有发送器输出和接收器输入提供保护，可承受±15kV IEC 1000-4-2气隙放电、±8kV IEC 1000-4-2接触放电(MAX3246E为±9kV)和±15kV人体放电模式。MAX3237E的逻辑引脚及接收器I/O引脚均提供上述保护，而它的发送器输出引脚提供±15kV人体放电模式的保护。 采用专有的低压差发送输出级，+3.0V至+5.5V供电时利用内部双电荷泵提供真正的RS-232性能。工作于+3.3V电源时，荷泵仅需要四个0.1µF的小电容。每款器件保证在250kbps数据速率下维持RS-232输出电平。MAX3237E确保标准工作模式下提供250kbps的数据速率、在MegaBaud™工作模式下速率高达1Mbps。 MAX3222E/MAX3232E包括两个发送器和两个接收器；MAX3222E具有1µA关断模式，可降低电池供电便携式系统的功耗。关断模式下，MAX3222E接收器仍保持有效状态，允许监视外设，而且仅消耗1µA的电源电流。MAX3222E和MAX3232E的引脚、封装和功能分别兼容于工业标准的MAX242和MAX232。 MAX3241E/MAX3246E提供完备的串口(3个驱动器/5个接收器)，专为笔记本电脑和亚笔记本电脑设计。MAX3237E (5个驱动器/3个接收器)非常适合要求高速数据传输的外围设备。这些器件都具有关断模式，此模式下所有接收器仍保持有效状态，而且仅消耗1µA (MAX3241E/MAX3246E)或10nA (MAX3237E)的电流。 MAX3222E、MAX3232E和MAX3241E都具有节省空间的SO、SSOP、TQFN及TSSOP封装，MAX3237E提供SSOP封装，MAX3246E提供超小型6 x 6 UCSP™封装。

关键特性		应用/使用
对于空间受限的应用 MAX3228E/MAX3229E：±15kV ESD保护，+2.5V至+5.5V、RS-232收发器，UCSP封装 对于低电压或数据电缆应用 MAX3380E/MAX3381E：+2.35V至+5.5V、1µA，2Tx/2Rx、RS-232收发器，带有±15kV ESD保护的I/O和逻辑引脚		电池供电设备 蜂窝电话数据电缆 蜂窝电话/智能电话 笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑 打印机 xDSL调制解调器

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 739: Design Considerations for Data-Lump Cables - MAX3222E, MAX3237E, MAX3241E (English only) App Note 836: Selecting and using RS-232 Interface Parts for Your Power Supply Voltages - MAX3222E (English only) App Note 882: RS-232 Features Explained - MAX3237E (English only) App Note 2141: Determining Clock Accuracy Requirements for UART Communications - MAX3222E, MAX3232E, MAX3237E, MAX3241E, MAX3246E (English only) App Note 3024: IrDA and RS-232: A Match Made in Silicon - MAX3232E (English only) 应用笔记4562：RS-232、RS-485接口电路常见问题解答 - MAX3222E

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX3222E.pdf MAX3232E.pdf MAX3237E.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX3222E MAX3232E MAX3237E MAX3241E MAX3246E 申请可靠性报告： MAX3241E MAX3246E (English only)

软件/模型

MAX3222E IBIS模型 MAX3232E IBIS模型 MAX3241E IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

筛选： 器件： 1-100/130 1 2  --->

MAX3222E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3222EC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX3222ECPN+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEPN+			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18+7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECPN			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EEPN			Active	PDIP(N)；18引脚；192mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P18-7*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECWN-T			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEWN			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EEWN-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222EEWN+			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEWN+T			Active	SOIC(W)；18引脚；125mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0181 (PDF) 使用封装码/变更：W18+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECAP-T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEAP			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EEAP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222EEAP+			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEAP+T			Active	SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EETP+T			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EETP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECTP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECTP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3222ECTP+			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECTP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3222EETP			Active	TQFN；20引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0010 (PDF) 使用封装码/变更：T2055-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EETP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222ECUP+G071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECUP+TG071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EUP-TG05			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EUP-G05			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3222EEUP+G071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEUP+TG071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222ECUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222ECUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EEUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3222EEUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3222EEUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3232ECPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECWE-T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEWE			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEWE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3232EEWE+			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEWE+T			Active	SOIC(W)；16引脚；111mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEAE			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEAE-T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEAE+			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEAE+T			Active	SSOP；16引脚；50mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0106 (PDF) 使用封装码/变更：A16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECTE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECTE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECTE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232ECTE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX3232EETE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EETE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EETE+T			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3232ECUP+G071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECUP+TG071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUP+G071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUP+TG071			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECUE-T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEUE			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEUE+			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUE+T			Active	TSSOP；16引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0117 (PDF) 使用封装码/变更：U16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3232ECUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232ECUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232ECUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUP			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEUP-T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3232EEUP+			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3232EEUP+T			Active	TSSOP；20引脚；45mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3237ECAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237ECAI-T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237ECAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237ECAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237EEAI			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3237EEAI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX3237EEAI+			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3237EEAI+T			Active	SSOP；28引脚；82mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0095 (PDF) 使用封装码/变更：A28+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3241E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3241ECGJ			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

筛选： 器件： 1-100/130 1 2  --->

注释、注解

为RS-232 I/O引脚提供ESD保护、无闭锁、接收器有效的1µA低功耗关断模式(MAX3222E) 为RS-232 I/O引脚提供ESD保护、无闭锁(MAX3232E) 为RS-232 I/O引脚提供ESD保护、无闭锁、接收器有效的1µA低功耗关断模式，确保鼠标有效操纵(MAX3241E)

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新品发布 2003-02-12  (English only) 2000-02-10  (English only) RS-232资源

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