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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX987, MAX988, MAX991, MAX992, MAX995, MAX996
高速、微功耗、低电压、SOT23封装、满摆幅输入/输出比较器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 332kB)
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概述
The MAX987/MAX988/MAX991/MAX992/MAX995/ MAX996 single/dual/quad micropower comparators feature low-voltage operation and rail-to-rail inputs and outputs. Their operating voltage ranges from +2.5V to +5.5V, making them ideal for both 3V and 5V systems. These comparators also operate with ±1.25V to ±2.75V dual supplies. They consume only 48µA per comparator while achieving a 120ns propagation delay.

Input bias current is typically 1.0pA, and input offset voltage is typically 0.5mV. Internal hysteresis ensures clean output switching, even with slow-moving input signals.

The output stage's unique design limits supply-current surges while switching, virtually eliminating the supply glitches typical of many other comparators. The MAX987/MAX991/MAX995 have a push-pull output stage that sinks as well as sources current. Large internal output drivers allow rail-to-rail output swing with loads up to 8mA. The MAX988/MAX992/MAX996 have an open-drain output stage that can be pulled beyond VCC to 6V (max) above VEE. These open-drain versions are ideal for level translators and bipolar to single-ended converters.

The single MAX987/MAX988 are available in tiny 5-pin SC70 packages, while the dual MAX991/MAX992 are available in ultra-small 8-pin SOT23 and µMAX® packages.

关键特性   应用/使用
  • 120ns Propagation Delay
  • 48µA Quiescent Supply Current
  • +2.5V to +5.5V Single-Supply Operation
  • Common-Mode Input Voltage Range Extends 250mV Beyond the Rails
  • Push-Pull Output Stage Sinks and Sources 8mA Current (MAX987/MAX991/MAX995)
  • Open-Drain Output Voltage Extends Beyond VCC (MAX988/MAX992/MAX996)
  • Unique Output Stage Reduces Output Switching Current, Minimizing Overall Power Consumption
  • 100µA Supply Current at 1MHz Switching Frequency
  • No Phase Reversal for Overdriven Inputs
  • Available in Space-Saving Packages:
    • 5-Pin SOT23 (MAX987/MAX988)
    • 8-Pin µMAX (MAX991/MAX992)

 
  		• 数字线接收器
  		• 地/电源检测
  		• IR接收器
  		• 电平转换器
  		• 移动通信
  		• 便携式电池供电系统
  		• 门限检测器
  		• 窗比较器
  		• 过零检测器

    Key Specifications:  Comparators
    Part Number Comp-
    arators    		 tPD
    (ns)    		 VCMVR Rail to Rail Input VSUPPLY (Total)
    (V)    		 VSUPPLY (Total)
    (V)    		 ICC per Comp.
    (µA)    		 VOS
    (mV)    		 VOS
    (mV)    		 Logic Out Oper. Temp.
    (°C)    		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)    		 Price
    typ to Neg. Rail min max max typ max max w/pins See Notes
    MAX987  1 120 Yes Yes 2.5 5.5 80 0.5 5
    CMOS
    TTL
    		 -40 to +85
    SC70/5
    SOIC(N)/8
    SOT/5
    		 9 $0.66 @1k
    MAX988  1 Open Drain
    SC70/5
    SOIC(N)/8
    SOT/5
    		 5.3 $0.66 @1k
    MAX991  2
    CMOS
    TTL
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    SOT/8
    		 9 $1.05 @1k
    MAX992  2 Open Drain
    µMAX/8
    SOIC(N)/8
    SOT/8
    		 9 $1.05 @1k
    MAX995  4
    CMOS
    TTL
    SOIC(N)/14
    TSSOP/14
    		 33.4 $1.58 @1k
    MAX996  4 Open Drain
    SOIC(N)/14
    TSSOP/14
    		 33.4 $1.58 @1k
    查看所有Comparators (83)

    图表
    MAX987、MAX988、MAX991、MAX992、MAX995、MAX996：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 825: Sawtooth Generator Exhibits ~1% Linearity And >80dB Dynamic Frequency Range - MAX991 (English only)
  		• App Note 1811: Visible-Laser Driver Has Digitally Controlled Power Modulation - MAX988 (English only)
  		• App Note 2236: Gamma-Photon Radiation Detector - MAX987 (English only)

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 视频 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX987.pdf MAX988.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX987宏模型
  		• MAX987PD_R测试电路文件

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-62/62

    MAX987 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX987EXK+    
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987EXK-T    
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX987EXK+T    
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX987ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX987ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987EUK+TG103    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987EUK-TG05    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX987EUK+  
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX987EUK    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX987EUK-T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX987EUK+T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX988 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX988EXK+  
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX988EXK-T    
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX988EXK+T    
    		Active SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX988ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX988ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX988ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX988ESA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX988EUK+  
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX988EUK    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX988EUK-T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX988EUK+T    
    		Active SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX991ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX991ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX991ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991EKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991EKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX991EKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX991EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX991EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX991EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX992ESA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX992ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX992ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992EKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992EKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX992EKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992EUA    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX992EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX992EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX992EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX995 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX995ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX995ESD-T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX995ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX995ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX995EUD    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX995EUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX995EUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX995EUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX996 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX996ESD    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX996ESD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX996ESD+  
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX996ESD+T    
    		Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX996EUD    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX996EUD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		参考数据资料
    MAX996EUD+  
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX996EUD+T    
    		Active TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • High-Speed, micropower, low voltage, Rail-to-Rail I/O

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    参考文献： 19-1266; Rev. 2; 2007-02-15
    本页最后一次更新: 2007-06-01


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