| MAX551 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX551ACPA
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|
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Active
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PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551ACPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551AEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551BEPA+
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX551ACUB
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|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551ACUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BCUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BCUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551ACUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551ACUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX551BCUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551BCUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX551AEUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551AEUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BEUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551BEUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX551AEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551AEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551BEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX551BEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX552 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX552ACPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552ACPA+
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX552BCPA+
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX552AEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;80mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552AEPA+
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX552BEPA+
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX552ACUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552ACUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BCUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BCUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552ACUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX552ACUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX552BCUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX552BCUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX552AEUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552AEUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BEUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552BEUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX552AEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX552AEUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX552BEUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX552BEUB+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|