ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [放大器和比较器]  [视频] 
MAX4180, MAX4181, MAX4182, MAX4183, MAX4184, MAX4185, MAX4186, MAX4187
单/双/四路、270MHz、1mA、SOT23封装、电流反馈放大器，带有关断


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-49/49

MAX4180 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4180ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4180ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4180ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4180ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4180EUT+  
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4180EUT-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4180EUT+T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4181 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4181ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4181ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4181ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4181ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4181EUT+TG075    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4181EUT+  
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4181EUT-T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4181EUT+T    
Active SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4182 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4182ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4182ESA-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4182ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4182ESA+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4183 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4183ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4183ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4183ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4183ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4183EUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4183EUB+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4183EUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4183EUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4184 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4184ESA    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4184ESA-T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4184ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4184ESA+T    
Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4185 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4185ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4185ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4185EUB    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4185EUB-T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4185EUB+  
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4185EUB+T    
Active µMAX；10引脚；15.4mm²
封装图： 21-0061 (PDF)
连接盘图形： 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更：U10+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4186 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4186ESD+T    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4186ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4186ESD    
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4186ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4187 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4187EEE    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4187EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4187EEE+  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4187EEE+T    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4187ESD  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4187ESD-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4187ESD+  
Active SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4187ESD+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献： 19-1221; Rev. 3; 2002-03-15
    本页最后一次更新: 2009-11-05


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有