| MAX3320A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3320ACAP
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320ACAP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3320ACAP+
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3320ACAP+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3320AEAP
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320AEAP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3320AEAP+
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3320AEAP+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX3320B |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3320BCAP+
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3320BCAP+T
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3320BEAP+
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX3320BEAP+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3320BCAP
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320BCAP-T
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320BEAP
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320BEAP-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX3320L |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3320LCAP
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|
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Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX3320LCAP-T
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|
Active
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连接盘图形: 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3320LEAP
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|
Active
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SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3320LEAP-T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
| MAX3320T |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX3320TEAP+
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|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3320TEAP+T
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|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX3320TCAP
|
|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3320TCAP-T
|
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|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX3320TCAP+
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|
|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3320TCAP+T
|
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|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX3320TEAP
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|
Active
|
SSOP;20引脚;58mm²
封装图: 21-0056 (PDF)
连接盘图形: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更:A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX3320TEAP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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