| MAX4566 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4566C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4566CPE+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566CPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566EPE
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566CEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566CEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4566CEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566CEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566EEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566EEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4566EEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566EEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4566ESE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566ESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX4566CSE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566CSE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4566CSE+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566CSE+T
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4566ESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4566ESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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