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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4565, MAX4566, MAX4567
四/双路、低电压、双向RF/视频开关


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状态
状况：生产中。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-57/57

MAX4565 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4565C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX4565CPP+  
Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4565CPP    
Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565EPP  
Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565EWP+  
Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4565EWP+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4565CWP    
Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565CWP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4565EWP  
Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565EWP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4565EAP+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4565EAP+  
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4565CAP  
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565CAP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4565CAP+  
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4565CAP+T    
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4565EAP    
Active SSOP；20引脚；57.9mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
连接盘图形： 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4565EAP-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4566 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4566C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX4566CPE+    
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566EPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566CEE    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566CEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4566CEE+  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566CEE+T    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566EEE    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4566EEE+  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566EEE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4566ESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566ESE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4566CSE  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566CSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4566CSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566CSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4566ESE    
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4566ESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4567 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX4567C/D    
Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
参考数据资料
MAX4567CPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567EPE  
Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567CEE+  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567CEE+T    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567CEE    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567CEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4567EEE  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567EEE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4567EEE+  
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567EEE+T    
Active QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567CSE+  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567CSE+T    
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567ESE+T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX4567ESE+  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX4567CSE  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567CSE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX4567ESE  
Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX4567ESE-T    
Active

连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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     评估板 

    参考文献： 19-1252; Rev. 0; 1997-07-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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