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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4565, MAX4566, MAX4567
四/双路、低电压、双向RF/视频开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 176kB)
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概述
The MAX4565/MAX4566/MAX4567 are low-voltage T-switches designed for switching RF and video signals from DC to 350MHz in 50Ω and 75Ω systems. The MAX4565 contains four normally open single-pole/single-throw (SPST) switches. The MAX4566 contains two dual SPST switches (one normally open, one normally closed.) The MAX4567 contains two single-pole/double-throw (SPDT) switches.

Each switch is constructed in a "T" configuration, ensuring excellent high-frequency off isolation and crosstalk of -83dB at 10MHz. They can handle rail-to-rail analog signals in either direction. On-resistance (60Ω max) is matched between switches to 2.5Ω max and is flat (2Ω max) over the specified signal range, using ±5V supplies. The off leakage current is less than 5nA at +25°C and 50nA at +85°C.

These CMOS switches can operate with dual power supplies ranging from ±2.7V to ±6V or a single supply between +2.7V and +12V. All digital inputs have 0.8V/2.4V logic thresholds, ensuring both TTL- and CMOS-logic compatibility when using ±5V or a single +5V supply.

关键特性   应用/使用
  • High 50Ω Off Isolation: -83dB at 10MHz
  • Low 50Ω Crosstalk: -87dB at 10MHz
  • DC to 350MHz -3dB Signal Bandwidth
  • 60Ω Signal Paths with ±5V Supplies
  • 2.5Ω Signal-Path Matching with ±5V Supplies
  • 2Ω Signal-Path Flatness with ±5V Supplies
  • Low 50Ω Insertion Loss: 2.5dB at 100MHz
  • ±2.7V to ±6V Dual Supplies
  • +2.7V to +12V Single Supply
  • Low Power Consumption: < 1µW
  • Rail-to-Rail Bidirectional Signal Handling
  • Pin Compatible with Industry-Standard DG540, DG542, DG643
  • > 2kV ESD Protection per Method 3015.7
  • TTL/CMOS-Compatible Inputs with Single +5V or ±5V

 

Key Specifications:  Audio/Video Routing (Unbuffered)
Part Number Functions Config. RON
(Ω)		 Interface ILEAK(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 Off Iso.
(dB)		 Crosstalk
(dB)		 VSUPPLY
(V)		 VSUPPLY (Dual)
(±V)		 Price
max max min @ Freq. @ Freq. Dual See Notes
MAX4565  Switch 4 x SPST NO 60 Parallel 1 150 -83@10MHz -92@10MHz 2.7 to 12.0 2.7 to 6 $1.55 @1k
MAX4566  Switch 4 x SPST NO/NC -82@10MHz -85@10MHz $1.35 @1k
MAX4567 
Mux
Switch
2 x SPDT
2 x 2:1
 -83@10MHz -87@10MHz $1.35 @1k
查看所有Audio/Video Routing (Unbuffered) (27)

图表
MAX4565、MAX4566、MAX4567：引脚配置
引脚配置

应用笔记
  		• App Note 3024: IrDA and RS-232: A Match Made in Silicon - MAX4567 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-57/57

    MAX4565 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4565C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4565CPP+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4565CPP    
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565EPP  
    		Active PDIP(N)；20引脚；219.2mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565EWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4565EWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4565CWP    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565CWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4565EWP  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565EWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4565EAP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4565EAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4565CAP  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565CAP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4565CAP+  
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4565CAP+T    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4565EAP    
    		Active SSOP；20引脚；57.9mm²
    封装图： 21-0056 (PDF)
    连接盘图形： 90-0094 (PDF)
    使用封装码/变更：A20-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4565EAP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4566 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4566C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4566CPE+    
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4566CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566EEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4566EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566EEE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4566ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4566CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4566CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4566ESE    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4566ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4567 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4567C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4567CPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567EPE  
    		Active PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567CEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567CEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567CEE    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567CEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4567EEE  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567EEE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4567EEE+  
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567EEE+T    
    		Active QSOP；16引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0055 (PDF)
    连接盘图形： 90-0167 (PDF)
    使用封装码/变更：E16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567CSE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567CSE+T    
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567ESE+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4567ESE+  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4567CSE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567CSE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4567ESE  
    		Active SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更：S16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4567ESE-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Low-voltage bidirectional RF/video T-switches; single supply: +2.7V to +12.0V

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    参考文献： 19-1252; Rev. 0; 1997-07-01
    本页最后一次更新: 2009-11-05


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