| MAX3100 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3100CPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100CPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100EPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100ETG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX3100CEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100CEE-T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100CEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100CEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100EEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100EEE-T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3100EEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100EEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3100ETG+
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Active
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TQFN；24引脚；16.8mm²
封装图： 21-0139 (PDF)
连接盘图形： 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更：T2444+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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