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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX985, MAX986, MAX989, MAX990, MAX993, MAX994
微功耗、低电压、UCSP/SC70封装、满摆幅输入/输出比较器


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型号 状态
MAX985 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。
MAX986 状况：生产中。
MAX989 状况：生产中。
MAX990 状况：生产中。
MAX993 状况：生产中。
MAX994 状况：生产中。

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注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-62/62

MAX985 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX985EXK+  
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985EXK-T    
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985EXK+T    
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985ESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985ESA-T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985ESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985ESA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985EUK-TG002    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX985EUK    
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985EUK+  
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985EUK-T    
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985EUK+T    
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX985EBT-T    
Last Time Buy MAX9027
 UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX985EBT+T    
Last Time Buy MAX9027
 UCSP；6引脚；2mm²
封装图： 21-0097 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：B6+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX986EXK+  
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986EXK-T    
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX986EXK+T    
Active
SC70；5引脚；5mm²
封装图： 21-0076 (PDF)
连接盘图形： 90-0188 (PDF)
使用封装码/变更：X5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986ESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX986ESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX986ESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986ESA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986EUK+  
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX986EUK-T    
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX986EUK+T    
Active
SOT；5引脚；9mm²
封装图： 21-0057 (PDF)
连接盘图形： 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更：U5+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX989ESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX989ESA-T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX989ESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989ESA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989EKA+  
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989EKA-T    
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX989EKA+T    
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989EUA    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX989EUA-T    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX989EUA+  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX989EUA+T    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX990ESA    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX990ESA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX990ESA+  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990ESA+T    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990EKA+  
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990EKA-T    
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX990EKA+T    
Active
SOT；8引脚；9mm²
封装图： 21-0078 (PDF)
连接盘图形： 90-0176 (PDF)
使用封装码/变更：K8+5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990EUA    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX990EUA-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX990EUA+  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX990EUA+T    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX993 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX993ESD    
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX993ESD-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX993ESD+  
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX993ESD+T    
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX993EUD    
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX993EUD-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX993EUD+  
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX993EUD+T    
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX994 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
MAX994ESD    
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX994ESD-T    
Active


连接盘图形： 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX994ESD+  
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX994ESD+T    
Active
SOIC(N)；14引脚；54mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX994EUD    
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX994EUD-T    
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
MAX994EUD+  
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
MAX994EUD+T    
Active
TSSOP；14引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0113 (PDF)
使用封装码/变更：U14+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    参考文献： 19-1229; Rev. 4; 2007-02-19
    本页最后一次更新: 2008-03-13


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