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Maxim > 产品 > [放大器和比较器] 
MAX985, MAX986, MAX989, MAX990, MAX993, MAX994
微功耗、低电压、UCSP/SC70封装、满摆幅输入/输出比较器


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状态
型号 状态
MAX985 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。
MAX986 状况：生产中。
MAX989 状况：生产中。
MAX990 状况：生产中。
MAX993 状况：生产中。
MAX994 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 352kB)
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概述
MAX985/MAX986/MAX989/MAX990/MAX993/MAX994单/双/四微功耗比较器可低电压工作，输入输出可达满摆幅。工作电压范围为2.5V至5.5V，适用于采用3V和5V电源的系统。它们也可工作于±1.25V至±2.75V的双电源下。电流消耗仅为11µA，传输延迟时间为300ns。

典型输入偏置电流为1.0pA，典型输入失调电压为0.5mV。内部滞回可保证即使在慢输入信号下也能实现干净的输出切换。

独特的输出级设计可以限制开关时的电源浪涌电流，从根本上消除了电源扰动(普遍存在于其他类型的比较器)。MAX985/MAX989/MAX993具有推挽式输出级，可以吸收和源出电流。内部输出驱动器在推动8mA负载时输出能达到满摆幅。MAX986/MAX990/MAX994为开漏输出级，输出可被上拉超过VCC，最高可达到VEE以上6V。这些具有开漏输出的器件适用于电平转换器和双极至单端转换器。

单比较器MAX985可提供晶片级封装(UCSP™)，可显著缩减占用PCB的面积。单比较器MAX985/MAX986也提供5引脚SC70封装，双比较器MAX989/MAX990提供8引脚SOT23封装。

关键特性   应用/使用
  • 低静态电流：11µA
  • 2.5V至5.5V单电源供电
  • 共模输入电压范围可超出电源250mV
  • 300ns传输延迟
  • 推挽式输出级吸收和源出电流能力达8mA (MAX985/MAX989/MAX993)
  • 开漏输出电压可超过VCC (MAX986/MAX990/MAX994)
  • 独特的输出级设计减小了输出切换电流，降低了总功耗
  • 1MHz开关频率时，电源电流80µA
  • 输入过驱动时不发生输出反相
  • 提供节省空间的封装：
    • UCSP封装(MAX985)
    • SOT23封装(MAX985/MAX986/MAX989/MAX990)
    • µMAX®封装(MAX989/MAX990)

 
  		• 数字线接收器
  		• 地/电源检测
  		• IR接收器
  		• 电平转换器
  		• 移动通信
  		• 便携式电池供电系统
  		• 门限检测器
  		• 窗比较器
  		• 过零检测器

Key Specifications:  Comparators
Part Number Comp-
arators		 tPD
(ns)		 VCMVR Rail to Rail Input VSUPPLY (Total)
(V)		 VSUPPLY (Total)
(V)		 ICC per Comp.
(µA)		 VOS
(mV)		 VOS
(mV)		 Logic Out Oper. Temp.
(°C)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Price
typ to Neg. Rail min max max typ max max w/pins See Notes
MAX985  1 300 Yes Yes 2.5 5.5 20 0.5 5
CMOS
TTL
 -40 to +85
SC70/5
SOIC(N)/8
SOT/5
UCSP/6
 5.3 $0.44 @1k
MAX986  1 Open Drain
SC70/5
SOIC(N)/8
SOT/5
 5.3 $0.66 @1k
MAX989  2
CMOS
TTL
µMAX/8
SOIC(N)/8
SOT/8
 9 $1.05 @1k
MAX990  2 Open Drain
µMAX/8
SOIC(N)/8
SOT/8
 9 $1.05 @1k
MAX993  4
CMOS
TTL
SOIC(N)/14
TSSOP/14
 33.4 $1.58 @1k
MAX994  4 Open Drain
SOIC(N)/14
TSSOP/14
 54.2 $1.58 @1k
查看所有Comparators (83)

图表
MAX985、MAX986、MAX989、MAX990、MAX993、MAX994：典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  		• 应用笔记886：比较器的合理选择 - MAX986
  		• 应用笔记1117：能够处理800kbps光纤通信数据速率的小型光电二极管接收装置 - MAX985
  		• App Note 1163: Inexpensive Peak Detector Features Droopless Operation - MAX985 (English only)
  		• App Note 1814: Speed Control For Isolated -48V Fans - MAX989 (English only)
  		• App Note 2238: Position Sensor Exploits Faraday's Law - MAX985 (English only)
  		• App Note 3330: Build a Charge Pump with Ultra-Low Quiescent Current (Iq) - MAX985 (English only)

    设计指南
  		• 放大器和传感器 (PDF)
  		• 视频 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： MAX985.pdf MAX986.pdf (English only)
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
  		• MAX985宏模型
  		• MAX985PD_F测试电路文件

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-62/62

    MAX985 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX985EXK+  
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985EXK-T    
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985EXK+T    
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985ESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985ESA-T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985ESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985ESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985EUK-TG002    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX985EUK    
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985EUK+  
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985EUK-T    
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985EUK+T    
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX985EBT-T    
    		Last Time Buy MAX9027
    		 UCSP；6引脚；1.8mm²
    封装图： 21-0097 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B6-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX985EBT+T    
    		Last Time Buy MAX9027
    		 UCSP；6引脚；1.8mm²
    封装图： 21-0097 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：B6+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX986EXK+  
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986EXK-T    
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX986EXK+T    
    		Active
    		SC70；5引脚；5.3mm²
    封装图： 21-0076 (PDF)
    连接盘图形： 90-0188 (PDF)
    使用封装码/变更：X5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986ESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX986ESA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX986ESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986ESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986EUK+  
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX986EUK-T    
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX986EUK+T    
    		Active
    		SOT；5引脚；9mm²
    封装图： 21-0057 (PDF)
    连接盘图形： 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更：U5+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX989ESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX989ESA-T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX989ESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989ESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989EKA+  
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989EKA-T    
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX989EKA+T    
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989EUA    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX989EUA-T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX989EUA+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX989EUA+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX990ESA    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX990ESA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX990ESA+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990ESA+T    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990EKA+  
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990EKA-T    
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX990EKA+T    
    		Active
    		SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990EUA    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX990EUA-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX990EUA+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX990EUA+T    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX993 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX993ESD    
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX993ESD-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX993ESD+  
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX993ESD+T    
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX993EUD    
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX993EUD-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX993EUD+  
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX993EUD+T    
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX994 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX994ESD    
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX994ESD-T    
    		Active


    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX994ESD+  
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX994ESD+T    
    		Active
    		SOIC(N)；14引脚；54.2mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更：S14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX994EUD    
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX994EUD-T    
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX994EUD+  
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX994EUD+T    
    		Active
    		TSSOP；14引脚；33.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0113 (PDF)
    使用封装码/变更：U14+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，推挽(MAX985)
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，开漏(MAX986)
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，推挽(MAX989)
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，开漏(MAX990)
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，推挽(MAX993)
    • 微功耗，低电压，满摆幅I/O，开漏(MAX994)

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    参考文献： 19-1229; Rev. 4; 2007-02-19
    本页最后一次更新: 2008-03-13


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