| MAX4544 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX4544C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX4544CPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544CPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544EPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544CSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544CSA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX4544CSA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544CSA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544ESA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544ESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544EUT+
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544EUT
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544EUT-T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544EUT+T
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Active
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SOT；6引脚；9mm²
封装图： 21-0058 (PDF)
连接盘图形： 90-0175 (PDF)
使用封装码/变更：U6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544CUA
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544CUA-T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544CUA+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544CUA+T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544EUA
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX4544EUA-T
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX4544EUA+
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Active
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µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX4544EUA+T
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|
Active
|
µMAX；8引脚；16.2mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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