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Maxim > 产品 > [模拟开关和多路复用器] 
MAX4541, MAX4542, MAX4543, MAX4544
低电压、单电源、双路、SPST/SPDT模拟开关


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 252kB)
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概述
The MAX4541–MAX4544 are precision, dual analog switches designed to operate from a single +2.7V to +12V supply. Low power consumption (5µW) makes these parts ideal for battery-powered equipment. These switches offer low leakage currents (100pA max) and fast switching speeds (tON = 150ns max, tOFF = 100ns max).

When powered from a +5V supply, the MAX4541–MAX4544 offer 2Ω max matching between channels, 60Ω max on-resistance (RON), and 6Ω max RON flatness.

These switches also offer 5pC max charge injection and a minimum of 2000V ESD protection per Method 3015.7.

The MAX4541/MAX4542/MAX4543 are dual single-pole/single-throw (SPST) devices and the MAX4544 is a singlepole/double-throw (SPDT) device. The MAX4541 has two normally open (NO) switches and the MAX4542 has two normally closed (NC) switches. The MAX4543 has one NO and one NC switch and can be used as an SPDT, while the MAX4544 is an SPDT. The MAX4541/MAX4542/MAX4543 are available in tiny SOT23-8 and 8-pin TDFN packages, and the MAX4544 is available in a SOT23-6 package.

关键特性   应用/使用
  • 60Ω max (33Ω typ) Low RON
  • 2Ω max RON Matching Between Channels
  • 6Ω max RON Flatness
  • 5pC max Guaranteed Charge Injection
  • +2.7V to +12V Single-Supply Operation
  • < 5µW Low Power Consumption
  • Low Leakage Current Over Temperature: 10nA max at +85°C
  • Fast Switching: tON = 35ns, tOFF = 25ns
  • Guaranteed Break-Before-Make (MAX4543/MAX4544 Only)
  • TTL/CMOS-Logic Compatible
  • Pin Compatible with MAX323/MAX324/MAX325
  • MAX4541/MAX4542/MAX4543 Available in SOT23-8
  • MAX4544 Available in SOT23-6

 
  		• +3V、+5V DAC与ADC
  		• 音频与视频开关
  		• 电池供电应用
  		• 蜂窝电话
  		• 通信系统
  		• 引导与控制系统
  		• 平面显示器
  		• 军用无线装置
  		• 寻呼机
  		• PBX、PABX
  		• 采样保持电路
  		• 测试设备
  		• 超声

Key Specifications:  Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
Part Number Functions Config. Channels Normal Position VSUPPLY (Single)
(V)		 VSUPPLY (Single)
(V)		 RON
(Ω)		 IL(OFF)
(nA)		 tON
(ns)		 tOFF
(ns)		 QINJECTION
(pC)		 CON
(pF)		 COFF
(pF)		 Price
min max max max min max max max See Notes
MAX4541  Switch SPST 2 Open 2.7 12 60 0.1 100 75 5 13 8 $0.51 @1k
MAX4542  SPST 2 Closed 13 $0.51 @1k
MAX4543  SPST 2 Open/Closed 13 $0.51 @1k
MAX4544  SPDT 1 - 20 $0.51 @1k
查看所有Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (297)

图表
MAX4541、MAX4542、MAX4543、MAX4544：引脚配置/功能框图/真值表
引脚配置/功能框图/真值表

应用笔记
  		• 应用笔记266：为双频单混频器IC分离IF - MAX4544
  		• App Note 730: Minimizing Total Harmonic Distortion Contributed by Analog Switches in Audio Systems - MAX4544 (English only)
  		• App Note 1085: Selectable-Range Current Loop - MAX4543 (English only)

    设计指南
  		• 信号切换与保护 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-85/85

    MAX4541 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4541C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4541CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541EPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541CSA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4541CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541CSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4541ESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4541ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541EKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541EKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541EKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541CUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541CUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541CUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541EUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4541EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4541EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4542C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4542CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542CSA+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4542CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542CSA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542ESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4542ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542EKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542EKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542EKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542CUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542EUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4542EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4542EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4543C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4543CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543EPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543ESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543ESA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4543ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543EKA  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543EKA+  
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543EKA+T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543EKA-T    
    		Active SOT；8引脚；9mm²
    封装图： 21-0078 (PDF)
    连接盘图形： 90-0176 (PDF)
    使用封装码/变更：K8SN-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4543CUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543EUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4543EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX4544C/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MAX4544CPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544CPA  
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544EPA    
    		Active PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544CSA    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544CSA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX4544CSA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544CSA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544ESA  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544ESA-T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544ESA+T    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544EUT+  
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544EUT  
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544EUT-T    
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544EUT+T    
    		Active SOT；6引脚；9mm²
    封装图： 21-0058 (PDF)
    连接盘图形： 90-0175 (PDF)
    使用封装码/变更：U6+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544CUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544CUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544CUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544CUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544EUA  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544EUA-T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX4544EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX4544EUA+T    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Low-cost MAX323 (MAX4541)
    • Low-cost MAX324 (MAX4542)
    • Low-cost MAX325 (MAX4543)
    • Low-cost SOT23-6 (MAX4544)

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    参考文献： 19-1202; Rev. 4; 2007-09-18
    本页最后一次更新: 2009-08-17


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