| MAX4165 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4165EUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4165EUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4165EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4165EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4166 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4166ELA+T
|
|
|
Active
|
µDFN;8引脚;4.2mm²
封装图: 21-0164 (PDF)
连接盘图形: 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更:L822+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166ELA+
|
|
|
Active
|
µDFN;8引脚;4.2mm²
封装图: 21-0164 (PDF)
连接盘图形: 90-0005 (PDF)
使用封装码/变更:L822+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4166ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4166EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4166EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4167 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4167EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4167EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);8引脚;79.7mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4167ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4167ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4167ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4167ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4168 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4168EPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N);14引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N);14引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4168ESD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4168ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168EUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4168EUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4168EUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4169 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4169EPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N);14引脚;160.5mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P14M-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4169ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4169ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4169ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4169ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|