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MAX4165, MAX4166, MAX4167, MAX4168, MAX4169
高输出驱动、精密的低功耗、单电源、满摆幅输入/输出运算放大器,带有关断


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状况:生产中。

数据资料
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概述
The MAX4165-MAX4169 family of operational amplifiers combines excellent DC accuracy with high output current drive, single-supply operation, and rail-to-rail inputs and outputs. These devices operate from a single +2.7V to +6.5V supply, or from dual ±1.35V to ±3.25V supplies. They typically draw 1.2mA supply current, and are guaranteed to deliver 80mA output current.

The MAX4166/MAX4168 have a shutdown mode that reduces supply current to 38µA per amplifier and places the outputs into a high-impedance state. The MAX4165-MAX4169's precision performance combined with high output current, wide input/output dynamic range, single-supply operation, and low power consumption makes them ideal for portable audio applications and other low-voltage, battery-powered systems. The MAX4165 is available in the space-saving 5-pin SOT23 package and the MAX4166 is available in a tiny 2mm x 2mm x 0.8mm µDFN package.

关键特性   应用/使用
  • 80mA (min) Output Drive Capability
  • Rail-to-Rail Input Common-Mode Voltage Range
  • Rail-to-Rail Output Voltage Swing
  • 1.2mA Supply Current per Amplifier
  • +2.7V to +6.5V Single-Supply Operation
  • 5MHz Gain-Bandwidth Product
  • 250µV Offset Voltage
  • 120dB Voltage Gain (RL = 100kΩ)
  • 88dB Power-Supply Rejection Ratio
  • No Phase Reversal for Overdriven Inputs
  • Unity-Gain Stable for Capacitive Loads to 250pF
  • Low-Power Shutdown Mode:
    • Reduces Supply Current to 38µA Places
    • Outputs in High-Impedance State
  • Available in 5-Pin SOT23 Package (MAX4165) or 2mm x 2mm x 0.8mm µDFN (MAX4166)

 

Key Specifications:  Operational Amplifiers
Part Number Amps. Rail to Rail AVCL VSUPPLY (Total)
(V)
VSUPPLY (Total)
(V)
ICC per Amp.
(µA)
ICC per Amp.
(µA)
VOS
(µV)
CMRR @DC
(dB)
PSRR @DC
(dB)
Input IBIAS
(nA)
Unity Gain BW
(MHz)
Slew Rate
(V/µs)
en
(nV/√Hz)
in
(pA/√Hz)
Low Pwr. Shutdn Package/Pins Price
min min max typ max max typ typ max typ typ See Notes
MAX4165  1 Input/Output 1 2.7 6.5 1300 1500 850 93 88 150 5 2 26 0.4 No
SOT/5
$0.80 @1k
MAX4166  1 850 Yes
µDFN/8
µMAX/8
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
$0.95 @1k
MAX4167  2 850 Yes
PDIP(N)/8
SOIC(N)/8
$1.10 @1k
MAX4168  2 850 Yes
µMAX/10
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
$1.25 @1k
MAX4169  4 1000 No
PDIP(N)/14
SOIC(N)/14
$1.65 @1k
查看所有Operational Amplifiers (145)

图表
MAX4165、MAX4166、MAX4167、MAX4168、MAX4169:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • 应用笔记656:单电源运算放大器的设计考虑 - MAX4165
  • App Note 803: EPOT Applications: Offset Adjustment in Op-Amp Circuits - MAX4165 (English only)
  • App Note 804: Finding the Thevenin Equivalent Circuit for the EPOT-Based Offset Resistor Network - MAX4165 (English only)
  • App Note 988: Driving Audio Piezoelectric Transducers - MAX4165, MAX4166, MAX4167, MAX4168 (English only)
  • App Note 1085: Selectable-Range Current Loop - MAX4165 (English only)
  • App Note 1094: Choosing The Optimum Buffer/ADC Combination For Your Application - MAX4165, MAX4166 (English only)
  • App Note 1122: Optimizing Audio Bridged Tied Load Amplifiers - MAX4167, MAX4168 (English only)
  • 应用笔记3077:利用数字电位器实现数控低通滤波器 - MAX4167
  • App Note 3464: Precision Current Source is Software-Programmable - MAX4165 (English only)
  • App Note 3846: Analysis of a Digitally Controlled Wien-Bridge Oscillator - MAX4166 (English only)
  • 应用笔记4242:在音频衰减器电路中使用MAXQ3210 - MAX4167

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)
  • 微处理器监控电路 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX4165.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX4165宏模型
  • MAX4165AVCL测试电路文件
  • MAX4165STRA测试电路文件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-37/37

    MAX4165 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4165EUK+  
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4165EUK    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4165EUK-T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4165EUK+T    
    Active SOT;5引脚;9mm²
    封装图: 21-0057 (PDF)
    连接盘图形: 90-0174 (PDF)
    使用封装码/变更:U5+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4166ELA+T    
    Active µDFN;8引脚;4.2mm²
    封装图: 21-0164 (PDF)
    连接盘图形: 90-0005 (PDF)
    使用封装码/变更:L822+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166ELA+  
    Active µDFN;8引脚;4.2mm²
    封装图: 21-0164 (PDF)
    连接盘图形: 90-0005 (PDF)
    使用封装码/变更:L822+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4166ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4166ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4166ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166EUA    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4166EUA-T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4166EUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4166EUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4167 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4167EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4167EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4167ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4167ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4167ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4167ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4168 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4168EPD+  
    Active PDIP(N);14引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4168EPD    
    Active PDIP(N);14引脚;158.4mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4168ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4168ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4168ESD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4168ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.2mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4168EUB    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4168EUB-T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4168EUB+  
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4168EUB+T    
    Active µMAX;10引脚;15.4mm²
    封装图: 21-0061 (PDF)
    连接盘图形: 90-0330 (PDF)
    使用封装码/变更:U10+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4169 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX4169EPD    
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4169ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX4169ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX4169ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX4169ESD+T    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Single, 80mA output current drive, rail-to-rail I/O (MAX4165)
    • Single, 80mA output current drive, rail-to-rail I/O, has shutdown (MAX4166)
    • Dual, 80mA output current drive, rail-to-rail I/O (MAX4167)
    • Dual, 80mA output current drive, rail-to-rail I/O, has shutdown (MAX4168)
    • Quad, 80mA output current drive, rail-to-rail I/O (MAX4169)

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     注释、注解 
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    参考文献: 19-1224; Rev. 3; 2007-01-16
    本页最后一次更新: 2009-07-16


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