| MAX4330 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4330EUK
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4330EUK+
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4330EUK-T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4330EUK+T
|
|
|
Active
|
SOT;5引脚;9mm²
封装图: 21-0057 (PDF)
连接盘图形: 90-0174 (PDF)
使用封装码/变更:U5+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4331 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4331ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4331ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4331ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4331ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4331EUA
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4331EUA-T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4331EUA+
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4331EUA+T
|
|
|
Active
|
µMAX;8引脚;16.2mm²
封装图: 21-0036 (PDF)
连接盘图形: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更:U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4332 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4332ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4332ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4332ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4332ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4333 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4333ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4333ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4333ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.2mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4333ESD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX4333EUB
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4333EUB-T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4333EUB+
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4333EUB+T
|
|
|
Active
|
µMAX;10引脚;15.4mm²
封装图: 21-0061 (PDF)
连接盘图形: 90-0330 (PDF)
使用封装码/变更:U10+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX4334 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX4334ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4334ESD-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX4334ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX4334ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);14引脚;54.3mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更:S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|