| MAX6125 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6125ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6125ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6125ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6125ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6125EUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6125EUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6125EUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6141 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6141ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6141ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6141ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6141ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6141EUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6141EUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6141EUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6141EUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6145 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6145ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6145ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6145ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6145ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6145EUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6145EUR
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6145EUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6145EUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6150 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6150ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6150ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6150ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6150ESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6150EUR+
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6150EUR-T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6150EUR+T
|
|
|
Active
|
SOT;3引脚;8mm²
封装图: 21-0051 (PDF)
连接盘图形: 90-0179 (PDF)
使用封装码/变更:U3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX6160 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6160ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6160ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX6160ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6160ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);8引脚;30.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6160EUS+
|
|
|
Active
|
SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX6160EUS
|
|
|
Active
|
SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6160EUS-T
|
|
|
Active
|
SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX6160EUS+T
|
|
|
Active
|
SOT;4引脚;8mm²
封装图: 21-0052 (PDF)
连接盘图形: 90-0183 (PDF)
使用封装码/变更:U4+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|