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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-50/50

MAX7645	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX7645AEJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BEJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645AMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BC/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX7645ACPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645ACPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7645BCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7645AEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645AEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7645BEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7645ACWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645ACWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7645BCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7645BCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7645ACWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7645BCWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7645ACWP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7645BCWP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX7545ABQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ACQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ATQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AUQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AUQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AK/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX7545AKN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ALN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AKN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545ALN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545AKP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ALP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ALP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545AKP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545ALP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545ALP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545AKCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AKCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545ALCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545ALCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545AKCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545AKCWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545ALCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545ALCWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545AKEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AKEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545AKEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545AKEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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