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概述

The MAX6225/MAX6241/MAX6250 are low-noise, precision voltage references with extremely low 1ppm/°C temperature coefficients and excellent ±0.02% initial accuracy. These devices feature buried-zener technology for lowest noise performance. Load-regulation specifications are guaranteed for source and sink currents up to 15mA. Excellent line and load regulation and low output impedance at high frequency make them ideal for high-resolution data-conversion systems up to 16 bits. The MAX6225 is set for 2.500V output, the MAX6241 is set for 4.096V output, and the MAX6250 is set for 5.000V output. All three provide for the option of external trimming and noise reduction.

关键特性		应用/使用
Low 1.0ppm/°C Temperature Coefficient Very Low 1.5µVp-p Noise (0.1Hz to 10Hz) ±0.02% Initial Accuracy ±15mA Output Source and Sink Current Low, 18mW Power Consumption (MAX6225) Industry-Standard Pinout Optional Noise Reduction and Voltage Trim Excellent Transient Response 8-Pin SO Package Available Low 20ppm/1000h Long-Term Stability Stable for All Capacitive Loads		A/D转换器 自动测试设备(ATE) 数字电压表 高精度工业与过程控制 高精度基准 高分辨率模数转换器 精密电流源

图表

典型工作电路 典型工作电路

应用笔记

App Note 754: Selecting the Right Series Voltage Reference for Absolute-Accuracy Voltage-Output DAC Designs - MAX6225, MAX6241, MAX6250 (English only) 应用笔记2879：选择最佳的电压基准源 - MAX6225, MAX6241, MAX6250 App Note 4300: Calculating the Error Budget in Precision Digital-to-Analog Converter (DAC) Applications - MAX6225, MAX6241 (English only) App Note 4617: ADC Input Translator - MAX6225 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： MAX6250.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6225 MAX6241 MAX6250 申请可靠性报告： MAX6225 MAX6241 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-75/75

MAX6225	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6225AMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225ACPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225ACPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225AEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225AEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225BEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225BCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225ACSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225ACSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX6225ACSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225ACSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225AESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6225AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225AESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225BCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6225BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6225BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6225BCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6225BESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6241AMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241ACPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241ACPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241AEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241AEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241BEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241BCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241ACSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241ACSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX6241ACSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241ACSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241AESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6241AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241AESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241BCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6241BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6241BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6241BESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6241BCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6250AMJA			Active	CDIP(N)；8引脚；82.6mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250ACPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250ACPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250AEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250AEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BCPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250BEPA			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250BCPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BEPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250ACSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250ACSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX6250ACSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250ACSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250AESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250AESA-T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250AESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250AESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BCSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250BCSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6250BESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6250BESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-55°C至+125°C	参考数据资料
MAX6250BCSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BCSA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6250BESA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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