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概述

The MAX4526/MAX4527 are CMOS analog ICs configured as phase-reversal switches. The MAX4526 is optimized for high-speed applications, such as chopper amplifiers, while the MAX4527 is optimized for low-power applications. The MAX4526/MAX4527 operate from a +4.5V to +36V single supply or ±4.5V to ±18V dual supplies. On-resistance (175Ω max) is matched between switches to 8Ω maximum. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. Maximum leakage current is only 0.5nA at +25°C and 10nA at +85°C. All digital inputs have 0.8V to 2.4V logic thresholds, ensuring TTL/CMOS-logic compatibility.

关键特性		应用/使用
10pC (max) Charge Injection 2pC (max) Charge-Injection Match 175Ω Signal Paths with ±15V Supplies Guaranteed Break-Before-Make Rail-to-Rail Signal Handling Transition Time < 100ns with ±15V Supplies 1µA Current Consumption (MAX4527) >2kV ESD Protection per Method 3015.7 TTL/CMOS-Compatible Inputs Available in Small, 8-Pin µMAX® Package		音频信号切换 平衡调制器/解调器 斩波稳定放大器 数据采集 测试设备

图表

典型应用电路

应用笔记

App Note 1863: Transmit Digital Signals and Power Over Same Wires - MAX4526, MAX4527 (English only)

设计指南

信号切换与保护 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX4526 MAX4527 申请可靠性报告： MAX4526 MAX4527 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-37/37

MAX4526	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4526C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4526CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4526CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4526ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4526ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4526CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4526ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4526CUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4526CUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4526EUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526EUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4526EUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4526EUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4527	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4527C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX4527CPA+			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4527CPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527EPA			Active	PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527ESA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4527ESA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4527CSA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527CSA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4527CSA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4527CSA+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4527ESA			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527ESA-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX4527CUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4527CUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4527CUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527CUA-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX4527EUA			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527EUA-T			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4527EUA+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4527EUA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Tiny µMAX Package (MAX4526) Tiny µMAX Package, with 1µA current consumption. (MAX4527)

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