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MAX7624, MX7524
改进的MX7524


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状态
状况:生产中。

定购信息
注:

  1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
  2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-68/68

MAX7624 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX7624MJE    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX7624C/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX7624CPE  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX7624CPE+  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX7624EPE  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX7624EPE+    
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX7624CSE    
Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX7624CSE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MAX7624CSE+  
Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX7624CSE+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524 免费样品 采购 状态
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MX7524AQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524BQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524CQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524SQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524SQ/883B    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524TQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524TQ/883B    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524UQ    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524UQ/883B    
Active CDIP(N);16引脚;173.5mm²
封装图: 21-0045 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524J/D    
Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MX7524UE/883B    
Active LCC;20引脚;82.6mm²
封装图: 21-0658 (PDF)
连接盘图形: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JN  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JN-2    
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524KN  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524LN    
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JN+  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KN+  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524LN+  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524JEPE  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524KEPE    
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JEPE+  
Active PDIP(N);16引脚;158.4mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KEPE+    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7524JP    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JP-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524KP    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524LP    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JP+    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524JP+T    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KP+    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524LP+    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524JEQP  
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524KEQP    
Active PLCC;20引脚;100.6mm²
封装图: 21-0049 (PDF)
连接盘图形: 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更:Q20-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524AD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524BD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524CD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524SD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524TD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524UD    
Active SBDIP(N);16引脚;170.7mm²
封装图: 21-0047 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:D16-1*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JCSE  
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JCSE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524KCSE    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524KCSE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524LCSE    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524LCSE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524JCSE+  
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524JCSE+T    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KCSE+  
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KCSE+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524LCSE+    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524LCSE+T    
Active

连接盘图形: 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
MX7524JESE  
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524JESE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7524KESE    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MX7524KESE-T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7524JESE+    
Active SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524JESE+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料
MX7524KESE+    
Active SOIC(N);16引脚;61.9mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MX7524KESE+T    
Active

连接盘图形: 不提供

-40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-0173; Rev. 1; 1995-07-01
    本页最后一次更新: 2008-09-26


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