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概述

The MX7524/MAX7624 are CMOS 8-big digital-to-analog converters (DAC) which will interface directly with most microprocessors. On-chip input latches make the DAC interface similar to a RAM write cycle where active-low CS and active-low WR are the only control inputs required. Linearity up to ±1/8 LSB is available (MX7524L/C/U grades) and power consumption is less than 10mW. Monotonicity is guaranteed over the full temperature range. For the MX7524, +5V TTL and CMOS logic compatibility is guaranteed when using +5V power. Over the supply range of +5V to +15V, all logic inputs are high voltage CMOS compatible. The MAX7624 has +5V TTL/CMOS compatible inputs for a +12V to +15V supply range.

关键特性		应用/使用
Microprocessor Compatible On-chip Data Latches Guaranteed Monotonic Over Temp. Low Power Consumption 8, 9, 10-Bit Linearity MX7524 TTL/CMOS Compatible at +5V MAX7624 TTL/CMOS Compatible at +12V to +15V		µP控制增益 自动测试设备 总线结构仪表 数字控制系统 函数发生器

图表

功能原理框图

设计指南

接口电路 (PDF) 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX7624 MX7524 申请可靠性报告： MAX7624 MX7524 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-68/68

MAX7624	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX7624MJE			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7624C/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MAX7624CPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7624CPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7624EPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7624EPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7624CSE			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX7624CSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX7624CSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX7624CSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX7524AQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524BQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524CQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524SQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524SQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524TQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524TQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524UQ			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524UQ/883B			Active	CDIP(N)；16引脚；173.5mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J16-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524J/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX7524UE/883B			Active	LCC；20引脚；82.6mm² 封装图： 21-0658 (PDF) 连接盘图形： 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JN-2			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524KN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524LN			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524LN+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524JEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524KEPE			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JEPE+			Active	PDIP(N)；16引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KEPE+			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7524JP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524KP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524LP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JP+			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524JP+T			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524LP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524JEQP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524KEQP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524AD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524BD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524CD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524SD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524TD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524UD			Active	SBDIP(N)；16引脚；170.7mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D16-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JCSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JCSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524KCSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524KCSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524LCSE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524LCSE-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524JCSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524JCSE+T			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KCSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KCSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524LCSE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524LCSE+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7524JESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524JESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7524KESE			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7524KESE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7524JESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524JESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MX7524KESE+			Active	SOIC(N)；16引脚；61.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7524KESE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

Plug-in replacement for AD7524

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