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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-53/53

MX7545	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MX7545BQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545CQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GCQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GUQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GUQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545SQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545SQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545TQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545TQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545UQ			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545UQ/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；218.9mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545J/D			Active	DICE SALES；NA引脚；0mm² 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：DICE*		参考数据资料
MX7545GLN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545JN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545LN			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545LN-4			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GLN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545JN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545KN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545LN+			Active	PDIP(N)；20引脚；217.1mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545JP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545LP			Active	PLCC；20引脚；100.6mm² 封装图： 21-0049 (PDF) 连接盘图形： 90-0234 (PDF) 使用封装码/变更：Q20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545LP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545JP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545KP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545KP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545LP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545LP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545GUD			Active	SBDIP(N)；20引脚；215.4mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D20-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545TD			Active	SBDIP(N)；20引脚；215.4mm² 封装图： 21-0047 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：D20-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GLCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545GLCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545JCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545JCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545KCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545LCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545LCWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545JCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545JCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545GLCWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545KCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545KCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545LCWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545KEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MX7545KEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545KEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138.5mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MX7545GLCWP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MX7545LCWP+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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