| MX7543 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7543AQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543BQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543GBQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543GTQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543GTQ/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543SQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543SQ/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543TQ
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543TQ/883B
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Active
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CDIP(N)；16引脚；173.5mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J16-3*
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-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543J/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MX7543GKN
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543JN
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543KN
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543GKN+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543JN+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543KN+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543JP
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Active
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PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MX7543JP-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7543KP
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Active
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PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543KP-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7543JP+
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Active
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PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543JP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
MX7543KP+
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|
Active
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PLCC；20引脚；100.6mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543KP+T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MX7543AD
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Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543BD
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Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543GBD
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|
Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543SD
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|
Active
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SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543TD
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|
Active
|
SBDIP(N)；16引脚；170.7mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543GKCWE
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543GKCWE-T
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MX7543JCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543JCWE-T
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543KCWE
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543KCWE-T
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7543JCWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543JCWE+T
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MX7543KCWE+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7543KCWE+T
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7543GKCWE+
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7543GKCWE+T
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7543GKEWE
|
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7543GKEWE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7543GKEWE+
|
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|
Active
|
SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7543GKEWE+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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