| MX7225 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7225BQ
|
|
|
Active
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CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225CQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225UQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225UQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；24引脚；256mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：R24-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225K/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
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参考数据资料
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MX7225KERG
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|
|
Active
|
LCC；28引脚；136mm²
封装图： 21-4497 (PDF)
连接盘图形： 90-0178 (PDF)
使用封装码/变更：L28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225LN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225KP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225KP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225LP
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225LP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225KP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225KP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225LP+
|
|
|
Active
|
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225KCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225KCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225LCWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225LCWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225KCWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225KCWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LCWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LCWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7225KEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225KEWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7225LEWG
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7225LEWG-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7225KEWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225KEWG+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LEWG+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7225LEWG+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MX7226 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MX7226BQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226TQ
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226TQ/883B
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226K/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MX7226KN
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226KN+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226KP
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226KP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7226KP+
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226KP+T
|
|
|
Active
|
PLCC；20引脚；101mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0234 (PDF)
使用封装码/变更：Q20+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226TD
|
|
|
Active
|
SBDIP(N)；20引脚；215mm²
封装图： 21-0047 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D20-1*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226KCWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226KCWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MX7226KCWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226KCWP+T
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226KEWP
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MX7226KEWP-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MX7226KEWP+
|
|
|
Active
|
SOIC(W)；20引脚；137mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MX7226KEWP+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
