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MX7225, MX7226
CMOS、四路、8位带锁存DAC，具有电压输出放大器


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状态
状况：生产中。

数据资料
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概述
Maxim's MX7225 and MX7226 each contain four 8-bit voltage-output digital-to-analog converters (DACs). They include output buffer amplifiers and input logic for simple microprocessor and TTL/CMOS interfaces. 8-bit performance is achieved over the full operating temperature range without external trimming.

The MX7225 contains double-buffered logic inputs that allow all analog outputs to be simultaneously updated using one control signal. There are also four separate reference inputs so that the range of each DAC can be independently set. The MX7226 has separate inputs registers for each of its four DACS. Data is transferred into an input register from a common 8-bit TTL/CMOS-compatible input port. Address inputs A0 and A1 determines which DAC is loaded when WR goes low. All DACs share a common reference input. For -7225 and -7226 designs utilizing a 5V supply, see the MAX505 and MAX506 data sheet.

关键特性   应用/使用
  • Buffered Voltage Output
  • Double-Buffered Inputs (MX7225)
  • Microprocessor and TTL/CMOS Compatible
  • Operate from Single or Dual Supplies
  • Require No External Adjustments

 
  		• 任意函数发生器
  		• 自动测试设备
  		• 数字增益/失调调节
  		• 工业过程控制
  		• 微处理器控制校准
  		• 元件数最少的模拟系统

    图表
    MX7225、MX7226：功能原理框图
    功能原理框图

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-55/55

    MX7225 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MX7225BQ    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225CQ    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225TQ    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225TQ/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225UQ    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225UQ/883B    
    		Active CDIP(N)；24引脚；256mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：R24-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225K/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MX7225KERG    
    		Active LCC；28引脚；136mm²
    封装图： 21-4497 (PDF)
    连接盘图形： 90-0178 (PDF)
    使用封装码/变更：L28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225KN  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225LN    
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225KN+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LN+  
    		Active PDIP(N)；24引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：N24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225KP    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225KP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225LP    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225LP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225KP+  
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225KP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225LP+    
    		Active PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225KCWG  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225KCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225LCWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225LCWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225KCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225KCWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LCWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LCWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7225KEWG  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225KEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MX7225LEWG    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7225LEWG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MX7225KEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225KEWG+T    
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LEWG+  
    		Active SOIC(W)；24引脚；164mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7225LEWG+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MX7226 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MX7226BQ    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226TQ    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226TQ/883B    
    		Active CDIP(N)；20引脚；219mm²
    封装图： 21-0045 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：J20-2*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226K/D    
    		Active DICE SALES；NA引脚；0mm²

    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：DICE*
    		参考数据资料
    MX7226KN  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226KN+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226KP  
    		Active PLCC；20引脚；101mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0234 (PDF)
    使用封装码/变更：Q20-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226KP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7226KP+  
    		Active PLCC；20引脚；101mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0234 (PDF)
    使用封装码/变更：Q20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226KP+T    
    		Active PLCC；20引脚；101mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0234 (PDF)
    使用封装码/变更：Q20+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226TD    
    		Active SBDIP(N)；20引脚；215mm²
    封装图： 21-0047 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：D20-1*
    		-55°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226KCWP  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226KCWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    MX7226KCWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226KCWP+T    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226KEWP  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MX7226KEWP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    MX7226KEWP+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MX7226KEWP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+85°C 参考数据资料

    注释、注解
    • Plug-in replacements for AD7225/AD7226

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    参考文献： 19-0932; Rev. 1; 1993-04-01
    本页最后一次更新: 2008-09-26


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