| MAX717 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX717C/D
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|
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Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX717CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX717CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX717ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX717ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX718 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX718C/D
|
|
|
NRND
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX718CSE
|
|
|
NRND
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX718CSE-T
|
|
|
NRND
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX718ESE
|
|
|
NRND
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX718ESE-T
|
|
|
NRND
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX718EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX718EVKIT-SO
|
|
|
NRND
|
连接盘图形: 不提供
|
|
参考数据资料
|
| MAX719 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX719C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX719CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX719CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX719ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX719ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX720 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX720C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX720CSE+
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX720CSE+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX720CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX720CSE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX720ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX720ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX721 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX721C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES;NA引脚;0mm²
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX721CSE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX721CSE-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX721ESE
|
|
|
Active
|
SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX721ESE-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形: 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|