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概述

The MAX505 and MAX506 are CMOS, quad, 8-bit voltage-output digital-to-analog converters (DACs). The parts operate with a single +5V supply or a dual ±5V supplies. Internal, precision output buffers swing rail-to-rail. The reference input range includes both supply rails. Offset, gain, and linearity are factory calibrated to provide 1 LSB total unadjusted error (TUE) over the full operating temperature range. The MAX505 contains double-buffered logic inputs, which allow all analog outputs to be simultaneously updated using the asynchronous load DAC (active-low LDAC) control signal. The MAX505 also has four separate reference inputs, allowing each DAC’s full-scale range to be independently set. The MAX506 has separate inputs latches for each of its four DACs. Data is transferred to the input latches from a common 8-bit input port. The DACs are individually selected through address inputs A0 and A1, and updated by bringing active-low WR low. All MAX506 DACs share a common reference input. All logic inputs are TTL and +5V CMOS compatible.

关键特性		应用/使用
Operate from Single +5V Supply or Dual ±5V Supplies Output Buffer Amplifiers Swing Rail-to-Rail Reference Input Range Includes Both Supply Rails Factory-Calibrated for 1 LSB TUE Double-Buffered Digital Inputs (MAX505) Microprocessor and TTL/CMOS Compatible Require No External Adjustments Pin-Compatible Upgrades to MX7225/MX7226 Now Available in Tiny SSOP Package		任意函数发生器 自动测试设备 数字增益/失调调节 工业过程控制 元件数最少的模拟系统 可编程衰减器

图表

功能原理框图 功能原理框图

可靠性报告

查询FIT数据： MAX505 MAX506 申请可靠性报告： MAX505 MAX506 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-74/74

MAX505	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX505AMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BMRG			Active	CDIP(N)；24引脚；256mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：R24-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX505ACNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BCNG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505ACNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BCNG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505AENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BENG			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505AENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BENG+			Active	PDIP(N)；24引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：N24+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505ACWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505ACWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BCWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BCWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX505ACWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505ACWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX505BCWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BCWG+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX505AEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505AEWG-T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BEWG			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BEWG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX505AEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505AEWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BEWG+			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BEWG+T			Active	SOIC(W)；24引脚；164mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0182 (PDF) 使用封装码/变更：W24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505ACAG			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505ACAG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX505BCAG			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BCAG-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX505ACAG+			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505ACAG+T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BCAG+			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BCAG+T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505AEAG			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505AEAG-T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BEAG			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505BEAG-T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX505AEAG+			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505AEAG+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX505BEAG+			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX505BEAG+T			Active	SSOP；24引脚；66mm² 封装图： 21-0056 (PDF) 连接盘图形： 90-0110 (PDF) 使用封装码/变更：A24+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX506AMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506AMJP/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BMJP			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BMJP/883B			Active	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BC/D			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX506ACPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BCPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506ACPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BCPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506AEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BEPP			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506AEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BEPP+			Active	PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506ACWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506ACWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
MAX506BCWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BCWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506ACWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506ACWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BCWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BCWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506AEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506AEWP-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX506BEWP			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506BEWP-T			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX506AEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506AEWP+T			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BEWP+			Active	SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX506BEWP+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX506AEWP-G002			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX506AEWP-TG002			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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