| MAX414 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX414MJD
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CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414CPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414BCPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414CPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414BEPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414EPD
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414EPD+
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Active
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PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M+7*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414BESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414BESD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX414BCSD+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX414BCSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414BCSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414BCSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX414CSD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414CSD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX414CSD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414CSD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414BESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414BESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX414ESD
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX414ESD-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX414ESD+
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX414ESD+T
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Active
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SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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