| MAX412 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX412MJA
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Active
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CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412C/D
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Active
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DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX412BCPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412CPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412CPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BCPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BEPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412EPA
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412BEPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412EPA+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BCSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412BCSA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX412CSA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412CSA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412CSA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412CSA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BCSA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BCSA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412BESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412BESA-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX412ESA
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX412ESA-T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX412ESA+T
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+
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|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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