| MAX410 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX410C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX410CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410CPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BCSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410BCSA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410CSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX410CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410CSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BCSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BCSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX410ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX410ESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX410ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX410ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX412 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX412MJA
|
|
|
Active
|
CDIP(N)；8引脚；82.6mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412C/D
|
|
|
Active
|
DICE SALES；NA引脚；0mm²
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX412BCPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BEPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412EPA
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BEPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412EPA+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BCSA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX412CSA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CSA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412CSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412CSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCSA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BCSA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412BESA-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX412ESA
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA-T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX412ESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412ESA+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX412BESA+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX414 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX414MJD
|
|
|
Last Time Buy
|
CDIP(N)；14引脚；162.1mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：J14-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BCPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BEPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414EPD
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414EPD+
|
|
|
Active
|
PDIP(N)；14引脚；160.5mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14M+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BESD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX414BCSD+T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX414BCSD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BCSD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BCSD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX414CSD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414CSD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX414CSD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414CSD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414BESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414BESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX414ESD
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX414ESD-T
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX414ESD+
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX414ESD+T
|
|
|
Active
|
SOIC(N)；14引脚；54.3mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0112 (PDF)
使用封装码/变更：S14M+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
