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MAX410, MAX412, MAX414
单/双/四路、28MHz、低噪声、低电压、精密运算放大器


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状态
型号 状态
MAX410 状况:生产中。
MAX412 状况:生产中。
MAX414 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 228kB)
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概述
The MAX410/MAX412/MAX414 single/dual/quad op amps set a new standard for noise performance in high-speed, low-voltage systems. Input voltage-noise density is guaranteed to be less than 2.4nV per root-Hz at 1kHz. A unique design not only combines low noise with ±5V operation, but also consumes 2.5mA supply current per amplifier. Low-voltage operation is guaranteed with an output voltage swing of 7.3VP-P into 2kΩ from ±5V supplies. The MAX410/MAX412/MAX414 also operate from supply voltages between ±2.4V and ±5V for greater supply flexibility.

Unity-gain stability, 28MHz bandwidth, and 4.5V/µs slew rate ensure low-noise performance in a wide variety of wideband and measurement applications. The MAX410/MAX412/MAX414 are available in DIP and SO packages in the industry-standard single/dual/quad op amp pin configurations. The single comes in an ultra-small TDFN package (3mm x 3mm).

关键特性   应用/使用
  • Voltage Noise: 2.4nV per root-Hz (max) at 1kHz
  • 2.5mA Supply Current Per Amplifier
  • Low Supply Voltage Operation: ±2.4V to ±5V
  • 28MHz Unity-Gain Bandwidth
  • 4.5V/µs Slew Rate
  • 250µV (max) Offset Voltage (MAX410/MAX412)
  • 115dB (min) Voltage Gain
  • Available in an Ultra-Small TDFN Package

 

图表
MAX410、MAX412、MAX414:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • App Note 1094: Choosing The Optimum Buffer/ADC Combination For Your Application - MAX410 (English only)
  • 应用笔记2596:为系统选择极佳的缓冲器与ADC组合 - MAX410

    设计指南
  • 放大器和传感器 (PDF)
  • 视频 (PDF)
  • 热管理 (PDF)
  • 无线 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: MAX412.pdf MAX414.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型
  • MAX410宏模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-69/69

    MAX410 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX410C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX410CPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410BEPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410BCSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410BCSA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410CSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410CSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX410CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410BCSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410BCSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX410ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX410ESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX410ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX410ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX412MJA    
    Active CDIP(N);8引脚;82.6mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412C/D    
    Active DICE SALES;NA引脚;0mm²

    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    MAX412BCPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412CPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412CPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BCPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BEPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412EPA    
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412BEPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412EPA+  
    Active PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BCSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412BCSA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX412CSA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412CSA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412CSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412CSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BCSA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BCSA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412BESA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX412ESA    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412ESA-T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX412ESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412ESA+T    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BESA+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX412BESA+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX414 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX414MJD    
    Last Time Buy CDIP(N);14引脚;162.1mm²
    封装图: 21-0045 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:J14-3*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414CPD+  
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M+7*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414BCPD    
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M-7*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414CPD    
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M-7*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414BEPD    
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M-7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414EPD    
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M-7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414EPD+  
    Active PDIP(N);14引脚;160.5mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P14M+7*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414BESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414BESD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX414BCSD+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX414BCSD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414BCSD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414BCSD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX414CSD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M-5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414CSD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX414CSD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414CSD+T    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414BESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414BESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX414ESD    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M-5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX414ESD-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX414ESD+  
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX414ESD+T    
    Active SOIC(N);14引脚;54.3mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0112 (PDF)
    使用封装码/变更:S14M+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    注释、注解
    • Single, high speed, low noise, < 2.4nV per √Hz at 1kHz guaranteed, unity gain stable (MAX410)
    • Dual, high speed, low noise, < 2.4nV per √Hz at 1kHz guaranteed, unity gain stable (MAX412)
    • Quad, high speed, low noise, < 2.4nV per √Hz at 1kHz guaranteed, unity gain stable (MAX414)

    更多信息
  • 新品发布 2008-11-25 

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    参考文献: 19-4194; Rev. 5; 2008-11-21
    本页最后一次更新: 2009-11-23


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